面对西方强霸制裁，我们的芯片制造路在何方？

全球智能手机销量三巨头，三星，苹果，华为牢牢稳居前三。虽然三星败走中国市场，但是在全球其他各国销量依然稳居榜首，其次才是苹果，然后就是我们的国产华为。众所周知最早华为是从做网络设备起家，后来才涉足手机，平板电脑等移动终端设备领域。在通讯领域其5G技术遥遥领先世界其他各国，作为一家民营企业华为能有今天这样成绩，可谓是国之骄傲，实属不易。然而华为迅猛的发展招致了欧美资本主义国家的阻挠，于是美国去年六月一纸禁令宣布把华为及其附属公司列入实体黑名单，限制华为的产品进入欧美国家销售，切断以美国为首的各大供应链对华为供货，尤其是芯片供应，简单的说就是对华为进行一系列的制裁，试图限制阻碍华为的发展，把华为致于死地。对于制造手机的核心元件芯片（处理器）严重依赖进口的华为打击可谓是巨大的，好在华为在多年前已经开始着手研发芯片，即现在的华为多款手机搭载的麒麟系列芯片，但是性能与苹果的A系列芯片，三星旗下的猎户座，高通枭龙芯片相比还相差太多。难么制造一个小小的芯片到底有多难，尤其是高端芯片我们为何做不出来？我们国内的芯片制造发展如何，其设计及制造在国际地位中处于一个什么样的水平呢？

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。市面上的芯片大多数指的是内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。而芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。

芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节都需相关的专业领域的公司负责完成。如果按难易程度分，设计最难，有好的设计方案，不一定制作出来（受设备工艺限制），所以制造次之，封装测试最简单，国内做封装测试的就是这一块。我们知道的华为海思从2004年成立至今十几年的时间才研发出来麒麟芯片，其技术还是买来的ARM架构，相当于买了一套毛坯房自己装修，并非原创，即便是这样已很是难得，全球能够搞懂吃透这个架构进行修改的公司也寥寥可数。这里抛开芯片设计不说，看看芯片制作的过程。

顶级旗舰芯片的厮杀，对比麒麟990 5G，高通865，天玑1000

2019年9月6日，华为在德国柏林IFA大会发布了最新处理器芯片—麒麟990芯片，共有两个版本，其中一款支持5G，即麒麟990 5G。 麒麟990 5G 麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，面积相比其他方案小了36%。这也是世界上第一款晶体管数量

一颗芯片的生产线是非常复杂的，大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。制作晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。光刻简单的讲就是用光去雕刻，由于芯片的要求精度极其苛刻-纳米级为单位。而光刻的核心设备-光刻机由荷兰的ASML公司生产，占据了全球市场80%的份额，高端领域更是没有第二家能与之抗衡，处于垄断地位。最大的芯片代工厂台积电，三星，所用的光刻机都是购自ASML公司，单台价格1亿美金，而且还有排队，我们国内最大的芯片制造公司中芯国际有意想买，由于美国的阻挠暂未达成。目前地表最强iPhone11芯片A13采用的是台积电代工的7nm工艺，iPhone卖这么贵不仅仅是其品牌价值，拥有自主研发的核心技术才是关键。

我们国内顶级的芯片设计公司紫光集团，芯片制造公司-中芯国际，在芯片设计和制造这条道路上要想不被他人卡脖子，只有自主研发，自己更强，才能不受制于人，好在华为已经研发出了麒麟810芯片，采用达芬奇架构的7nm工艺，性能媲美高通855。接下来的5nm，2nm，1nm工艺,如何突破，面对美国不断加码的制裁-禁用GOOGLE的GMS,华为以及我们的国产强国之路如何杀出重围，让我们拭目以待吧