顶级旗舰芯片的厮杀，对比麒麟990 5G，高通865，天玑1000

2019年9月6日，华为在德国柏林IFA大会发布了最新处理器芯片—麒麟990芯片，共有两个版本，其中一款支持5G，即麒麟990 5G。

麒麟990 5G

麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，面积相比其他方案小了36%。这也是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到了惊人的103亿个晶体管，和华为上一代芯片麒麟980相比，晶体管增加了44亿个。

麒麟990 5G包括2个大核（Cortex-A76）+2个中核（Cortex-A76）+4个小核（Cortex-A55），与其他旗舰芯片相比，单核性能高10%左右，多核性能高9%左右。

麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，与其他旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效降低20%。

麒麟990 5G采用华为自研达芬奇架构的NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

2019年11月26日下午，联发科正式发布了全新的5G芯片品牌—天玑，同时带来了首款集成式5G SoC—天玑1000。

天玑1000

天玑1000采用了7n工艺制成，CPU采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核，相较于上代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核，GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU ，相较于上代G76性能提升40%。

天玑1000搭载了全新的APU架构，采用2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5倍，能效提升40%。AI独立处理器APU3.0 支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、降噪、高动态范围HDR以及AI识别，是全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。

拥有5核ISP(图像信号处理器)，可以以每秒24次的速度捕获高达80 MP的图像。还支持32 MP+16 MP双摄像机组合，另外芯片组还支持4K视频60帧，并首次在移动芯片上支持多帧视频的HDR功能。

2019年12月4日，高通正式发布高通骁龙865与765处理器。

高通865

光刻机，造芯片的核心设备，到底有多重要？中国需要努力突破

曾经有人去ASML公司参观。里面的主要负责人说道：即便我将设计图纸丢给你们看，你们也无法学会的，可想光刻机技术是有多复杂了吧？ 光刻机到底有多难造？为什么华为公司造不出来呢？答案很简单。近年来，华为公司迅速崛起，截至目前，华为仍是我国技术积累最

865的CPU采用全新Kryo 585架构，最高达2.84Ghz，GPU采用Adreno 650，性能相比高通855处理器提升25％，搭配X55 5G外置基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，同时支持WiFi 6协议，采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力，最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作的拍摄能力。

CPU有4个A77架构大核和4个A55架构小核，A77架构的四个核心中还有一个超级大核，主频达到了2.84Ghx，并且每个大核都有自己的二级缓存，相比上一代855芯片，性能提升25%，能效提升25%。

汇总对比：

5G对比：

实际测试：

根据软件GeekBench跑分对比：

麒麟990 5G，单核跑分3978分，多核跑分12891分。

天玑1000，单核跑分3801分，多核跑分13120分。

高通865，单核跑分4288分，多核跑分13317分。