瑞媒：中国加速芯片研发应对美国制裁

【欧洲时报罗德维、李静编译】据瑞士《苏黎世新报》发表的一篇题为《中国在芯片产业上投资了数十亿美元》的文章称，从本周二开始，美国技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货。全球芯片市场领导者台积电也正式断供华为。美国禁令持续升级，迫使中国芯片产业加速自主研发。

8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布。（图片来源：中新社）

缺人才、缺设计、缺系统，中国芯片到底何时才能真正崛起？

本文原创，禁止搬运和抄袭，违者必究！ 导语：一直以来，我国都被人广泛赞誉为‘世界工厂’，这既是对中国在制造业上面的肯定，从另一方面来说，也是对我国在核心技术上面没有自己的核心竞争力，只会一味地做‘最廉价的劳动力’的一种讽刺。 小语想跟大家侃一

文章介绍，中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力。早在1956年，该产业还处于起步阶段时，中国第一个长期科技发展规划《十二年科学规划》就将半导体产业列为了其中一部分。该计划将半导体技术确定为几个关键的国防项目之一，并且在五所大学中设置半导体学科。自2014年以来，中国在半导体领域的资本支出呈直线上升趋势。政府启动了一项半导体投资基金，规模接近200亿美元，成为中国单一行业的最大投资基金。2019年，该基金进入第二阶段，又额外增加了近290亿美元。据媒体报道，中国计划在10月通过的《2021-2025五年经济社会发展计划》中也包含了半导体产业计划。近年来，中国非常重视半导体领域的发展，每年都会投入巨额资金。根据“中国制造2025”战略，中国的目标是到2025年满足70％的国内半导体需求。有分析师指出，目前这一比例约为30％，中国在芯片进口上花费的资金比以往任何时候都要多，今年已经是连续第三年超过3000亿美元。

文章称，美国芯片公司在全球市场中仍处于领先地位，其销售额占到了全球的63％。中国的芯片制造目前仅占全球份额的10％。但目前中国芯片公司正在快速追赶。今年第一季度，一家中国公司首次跻身前十大半导体厂商之列。分析公司ICInsights的数据显示，华为子公司海思(HiSilicon)的半导体销售额达到了近27亿美元。虽然与英特尔（195亿美元）还相差甚远，但是海思半导体已经与去年同期相比增长了54％。同时，由于美国的制裁也加速了海思为其母公司提供芯片的进度。目前，华为已经不再使用台积电生产的麒麟前身710A芯片，而是使用本地供应商中芯国际生产的芯片。行业专家认为这对中国半导体产业来说是一个重大发展。中芯国际多年来在研发方面取得了巨大进展，现在已经能够使用14纳米技术进行大规模生产。一些观察家认为，中国在半导体产业投资的数十亿美元将为其行业提供长期的安全性规划。中国可以进一步实现其到2025年达到70％自给自足的目标。最初只专注于服务器和工业自动化等更简单的芯片，未来将生产更多更高质量的芯片，例如用于智能手机和笔记本电脑的芯片。