9月15日，这是华为的创始日，同样也是华为遭受芯片断供的第一天。

余承东在华为开发者大会中提及，华为没有B计划，目前也尚无较好的替代方案。

近日，满载着麒麟芯片的飞机即将从台湾运回华为海思。

华为技术有限公司高级副总裁余承东之前表态：“麒麟9000或是华为高端芯片的绝唱。”

毫无疑问，华为的至暗时刻已经到来，但当黑暗过去，曙光即将降临。

在这种历史性的时刻，回顾海思发展史其实有助于探寻华为芯片的未来。

1、从零到一

1990年，徐文伟南下深圳，凭借着过人的头脑和令人艳羡的简历，他很快被亿利达收入麾下。

在这家过去鼎鼎有名的港资企业，徐文伟主要着力于高速激光打印机的研究开发。

很快，有一名顶尖人才落户亿利达的消息传遍了整个深圳南山，任正非自然也没有放过。

第二年，“大徐”工作还不满一年，就被任正非请去吃了顿饭。

在这场娓娓道来的饭局，徐文伟在任总的“忽悠”下很快投降，没多久便入职了华为。

1991年，彼时的华为已经结束了代理生涯，在元老郑宝用的带领下进行用户交换机的研发。

“大徐”一来便把器件室建了起来，在华为研发部钻研印刷电路板和芯片设计。

彼时的徐文伟和郑宝两人经常加班到凌晨才下班，每当这个时刻他们总会去街边喝几瓶啤酒。

那一年除了华为，更大的故事尚属于集成电路行业的巨大变革。

在半导体行业发展之初，包括Inter和IBM在内的少数顶尖企业垄断了芯片设计和生产。

这也意味着，像华为这种初创企业根本完全没法和“大佬”们在一个圈子里玩。

只不过这种“大一统局面”被一个男人给打破了。

1987年，张忠谋在台湾成立龙全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司。

这家公司的成立意味着芯片公司可以把生产环节交由专人，而自己则专注于研发和专利。

新模式的出现很快让Inter和IBM欣然接受，直到现在芯片生产都沿用了这种模式。

彼时大陆许多科技公司都是用国外进口的通用芯片，价格高，速度又慢。

台积电一剂猛打，让华为总算能用得上芯片进行独立研究和开发，而非市场上的通用芯片。

这意味华为已经有了能够甩开同量级竞争对手的机会，只不过代价很高。

每次徐文伟拿着采购单丢到任正非面前，他都会十分头疼。

在外汇管制的年代，一次性高达几万美元的工程费并非小数目。

任正非在当时甚至还有放弃做芯片的打算，但咬咬牙还是把钱掏给徐文伟了。

夜以继日，“大徐”每天午休在器件室设计芯片，而任总晚上都会提着面包牛奶前去犒劳。

1991年年末，华为首颗ASIC芯片就在这么多个日日夜夜中熬出来了。

华为芯片，终于从零走到了一。

2、走向世界第一

一开始，华为还没有能力能够将编程器件方案设计为ASIC芯片。

任正非出面和一家EDA公司谈判，最终用一个可观的价格将徐文伟的方案转化成ASIC芯片。

按郑宝用的话来说，这个过程只是钱的问题，真正的大麻烦在于流片和生产。

当初被徐文伟从无锡华晶中央研究所挖来的李征后来感慨道：

“如果当初流片失败，这几万美元就白白浪费了，一方面，其他企业继续跟进，你很快会丧失掉竞争力，另一方面，即便有想法，但是每次几万美元的投入，在当初并不是小数目。”

可以说，如果那次德州仪器将流片失败，那便没有了今天的华为。

芯片不负众望，凭借着性能和低成本成功杀进了主流市场，华为的盈利水涨船高。

1993年，具有传奇色彩的中研部成立，后来更名为基础研究部来负责华为的芯片事业。

后来在电子设计自动化上还出了件大事，国产EDA独立研发成功，西方解除了对中国的禁供。

没有丝毫犹豫，李征马上奉命前往美国学习EDA技术，回国后立马上书要求买下EDA。

在那次闭门会议上，李征、“大徐”和郑宝用等一众老将足足劝了五个小时，任总这才答应购买。

后来从华为海思的发展情况来看，当初购买EDA技术是完全正确且具有远见的。

同年，华为已经拥有了从调试、设计芯片的能力，而流片和加工则交给外国公司。

华为的成功不仅体现在技术上，还在于从芯片设计而培养出的一大堆人才。

徐文伟升任研发副总裁以后，培养起了刘启武、叶青、孙洪军以及郭辉等一代年轻的芯片专家。

胡庆虎后来直言：“华为的成功在于自研芯片，自研芯片的关键在于降成本，我们做到了。”

直到几年后具备128模的数控交换机的成功制造，华为才真正算是迈进了世界前列的第一步。

当时华为内部一直流传着一句话：“我们没想过成为世界第一，却走在前往顶峰的道路上。”

只不过相对于后来的困局，彼时的华为科研部门并没有料到未来芯片之路的艰难险阻。

中国芯片的历史罪人，骗走11亿研发经费，葬送国产芯片黄金时代

海思麒麟的成功，在一定程度上打破高通骁龙对国产手机厂商的垄断，而紫光展锐、平头哥、中芯国际等国产芯片巨头的崛起，预示着我国芯片产业步入正轨并为海外芯片巨头带来压力。不过，由于我国芯片产业起步较晚，因此跟发达国家的芯片巨头相比依旧处于弱势。

3、屡战屡败，屡败屡战

光传输芯片一直是世界难题，对于进入世界前列的华为来说也是如此。

在研制SD系列映射开销芯片的时候，由于标准要求高，中研部居然在一开始差点没做成。

直到后来一个女人的入局，华为的光传输芯片事业才有了起色。

她叫何庭波，半导体专业出身。1996年进入华为以后一路从底层摸爬滚打，最终入主海思。

不过关于她的故事尚未开始，因为在世纪之初华为面临着更大的危机。

2001年，由于华为高层判断失误，导致之前累积的芯片优势一夜归零。

任正非放弃国内通讯市场，小灵通和CDMA趁势起飞，造就了2G时代的辉煌。

智能手机布局的缺位，导致中兴和UT斯达康毫无阻力地拿下了国内庞大的手机市场。

2002年，这几家企业的年度营收已经和华为不相上下，任总更是悔不当初。

直到华为进行企业体制改革和海外事业拓展，这才幸免于难，还把这几家企业全部打垮。

任正非不敢再怠慢了，2004年，他决定成立海思半导体，立志稳住华为的城池。

而在芯片研制具有丰富经验的何庭波也被任总放到海思担任研发管理部部长。

那一年，任正非在何庭波就职时说道：“2万人，每年4亿，要把海思给立起来。”

只不过和这番豪言壮志相反，华为海思在芯片领域遭遇了史无前例的挫折。

决定进入SIM卡芯片领域，等做出来的时候，市场价却已经比华为的造价还要便宜。

做视频监控和机顶盒芯片，三年下来，这两款产品的市场销售为零，一件都没卖出。

任正非在海思成立之际曾说要在三年时间内外销40亿美元，在当时更有可能亏40亿美元。

屡败屡战，华为转辗反侧来到了数字安防领域。

时逢DVR硬盘录像机的改进，过去传统监控要堆积量大如山的录像带，如今要进行轻量设计。

来得早不如来得巧，海思的H.264视频编码芯片符合DVR硬盘录像机的要求。

华为和海康、大华一拍即合，海思以优于海外市场H.264芯片的价格拿下了这两家大厂的订单。

后来，海思还在多年合作之下积累的丰富的经验，2010年开始为海康供给SoC系统芯片。

彼时的中国厂家在国内外各种抢单，海思也凭借着这一机遇拿下了DVR芯片市场79%的份额。

海思，开始转危为安。

4、踏入新领域

2009年新年伊始，海思推出了用于低端智能手机的GSM解决方案，很可惜失败了。

彼时市场上的竞争对手用的基本上均为65nm（纳米），而海思还停留在110nm的工艺。

即便是客户想帮忙，用这种工艺制造出的手机芯片只是鸡肋，无从帮起。

再遭困境的海思学习华强北的“山寨模式”，仿造HTC做了山寨机，这件事还成了一段“黑历史”。

先天不足，海思即便是仿制，性能也无法和市场其他运用联发科芯片的手机相提并论。

海思的手机芯片梦，死在了2010年的新年前夜。

2009年11月，足足折腾了一年的海思终于恍然大悟，芯片和手机始终只能自己做。

就像老母鸡孵鸡蛋，鸡蛋如果和手机处在两个窝，利益便很难达成一致。

自此，海思将终端芯片的活甩给了移动终端部门，而自己只是在技术上提供支持。

在移动通讯行业深耕多年的华为，很顺利地将技术移植，生产出了第一款移动终端芯片，巴龙。

2010年首次流片成功，上海研究所一片欢呼，这意味着移动终端芯片事业终于迈出了第一步。

第二年，余承东开始执掌建立独立的手机品牌，为此砍掉了在欧洲定制的上千万台手机业务。

不成功便成仁。

2016年华为P6发布，搭载海思研制的K3V2芯片，运用了大量前沿工艺，甚至做到了世上最薄。

华为高层不惜耗费大价钱在世界各个国家进行广告地毯式轰炸，终于实现了九年未竞的手机梦。

很快，海思的麒麟芯片也开始被人所发觉。

自从2014年Mate 7开始，麒麟芯总算是正式研制成熟，并在荣耀、Mate等系列进行投放。

直到现在，麒麟已经出到了990版本，而华为也已登上了中国手机市场的龙头宝座。

而这一切的历史和故事，都要回望29年那颗ASIC芯片的首次出炉。

2020年，是华为的至暗之年。

诸如麒麟9000终成绝唱，华为没有B计划等消息，使得华为再度回归到当初最为艰难的时刻。

只不过回望历史，这家企业几乎每次都能从绝望的深潭中奋力爬出。

如今，华为开始与各大国内企业和高校开展芯片合作，不停地在寻求机会求生。

在黑暗到来之际，距离曙光到来的日子便不再遥远。

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