华为手机芯片，被晶圆厂卡住市场，时间是最好的“解药”

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9月15日之后，华为想要获取高端芯片，变得非常困难。无论是韩国三星，还是台积电晶圆厂，想给华为提供芯片代工服务，都必须经过审查批准，才能够供货。即便是高通公司，想要向华为供货，也并不是一件容易的事情。

没有台积电、三星等晶圆厂供货，华为需要解决没有芯片货源的问题。现在可以依靠库存，解决没有供货商问题，作为自己维持产能的缓冲器。但是，库存芯片用一个，便会少一个，日子久了并非长远的办法。

国内华虹半导体，以及中芯国际等晶圆厂，他们有心给华为提供芯片，受制程工艺的限制，也难以做到7纳米和5纳米制程水平。如此一来，今年华为想要寻找到，替代台积电、三星等晶圆厂的方法，几乎是一件不可能完成的事情。

没有可持续的芯片供货，华为会没有足够多的手机产能向市场投放。作为主要营业收入来源之一的手机业务，如果产能下降，公司的未来经营，不可能一点影响也没有。作为华为公司，一家从事高端科技研发的企业，难道会等待市场越来越少吗？当然不会。

“禁卖”芯片给中国用户，盖茨都看不下去了

美国对华为的打压几乎到了登峰造极的地步，不仅仅是不让包括台积电、中芯国际、三星之类的芯片制造企业为华为代工生产芯片。甚至要求高通、联发科、三星等芯片企业都不能卖给华为芯片。这种赤裸裸的霸权行为，遭到了很多人的反对，包括比尔·盖茨都表示，“芯

今年，华为创始人任正非表示，只要给华为3年左右的时间，便能够走出阴影。对于华为而言，自身拥有庞大的科研团队，又背靠大陆企业和市场，摆脱困境并不难。虽然现在华为遇到了，来自外部因素的困扰，无法解决芯片制程工艺上遇到的瓶颈，但是长远看是可以跨越过去的。

首先，国内硅芯片到2020年底，将会有企业实现8纳米芯片的小批量试产，到了2021年之时有望实现量产。

其次，在碳基芯片和光芯片等领域，华为均有自己的布局。特别是光芯片领域，已经在英国准备投资，加快该技术的实现，相关产业也有望在最近几年爆发。

另外，随着量子技术的推广和应用，未来有望降低云计算的成本。将28纳米芯片，匹配上量子计算服务，将能轻易解决低制程芯片工艺算力不足的困难。

国内对芯片的研发存在多个技术攻关方向，华为也对部分技术路线，有着深入的参与。以台积电、三星等公司为代表的传统硅基晶圆厂，他们正在面临1纳米物理极限问题。未来即便出现了2纳米芯片，也未必有能力越过1纳米制程。相反，在硅技术之外的光芯片、碳基芯片、量子计算机，他们才是未来信息产业发展的方向。只要给予华为时间，依靠大陆科研团队，未来两三年内必然能够寻找到对传统技术的替代方案，解决目前面临的缺少高端芯片问题。