华为储备芯片能撑多久？郭平：2B业务余量充足，手机芯片评估中
华为回应一切：手机芯片还在想办法，人员、业务发展基本平稳
记者｜陆柯言 9月23日，华为全联接大会2020期间，华为轮值董事长郭平等高管接受了中外媒体的采访。采访中，华为回应了包括芯片余粮、人员政策、业务调整等一系列外界关注的焦点问题。 最受关注的还是华为的芯片余粮。美国第三次制裁后，华为手机芯片供应被全
9月23日消息，华为轮值董事长郭平今日回答华为储备芯片还能支撑多久，尤其用于手机和基站的芯片问题时称，美国第三次修改法律的制裁，确实给华为生产运营带来很大困难，由于9月10多号才把货物抢入库，具体数据还在评估中。他称，对于2B业务，包括基站，储备的比较充分的。而华为手机每年要消耗几亿芯片，华为还在积极想办法，美国芯片企业也在积极申请许可证。
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众所周知，中国是芯片进口大国，每年我们要花费将近20000亿人民币进口芯片。这么大的需求量，而我们自己的自给率却不到20%，这让我们科技产业发展受到了限制。今天华为芯片问题就是其中一个缩影。余承东在公开场合曾经感慨：华为只做芯片设计，没做芯片制造，
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华为芯片储备如何？郭平：现有芯片库存对于2B业务较充分 手机芯片仍在寻找办法
经济观察网 记者 钱玉娟 一年一度的华为全联接大会，于9月23日在上海启幕。今年随着5G在全球完成规模部署，联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会，也史无前例地汇聚到一起，因此，华为将全联接2020的主题定为“5’机’协同，共创行业新价值”，