突破高端芯片制造?中芯国际宣布,董事长:暂时不用EUV光刻机
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经济观察网 记者 钱玉娟 一年一度的华为全联接大会,于9月23日在上海启幕。今年随着5G在全球完成规模部署,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会,也史无前例地汇聚到一起,因此,华为将全联接2020的主题定为“5’机’协同,共创行业新价值”,
众所周知,中国是芯片进口大国,每年我们要花费将近20000亿人民币进口芯片。这么大的需求量,而我们自己的自给率却不到20%,这让我们科技产业发展受到了限制。今天华为芯片问题就是其中一个缩影。余承东在公开场合曾经感慨:华为只做芯片设计,没做芯片制造,这是一个遗憾。可见,要保障芯片自给自足,需要整个产业链发力,特别是在芯片制造领域,这个中国的一个软肋。
中芯国际传来好消息
最近,中芯国际宣布第二代FinFETN+1工艺已经进入客户导入阶段,预计今年年底进行小批量生产。如果顺利的话2021年这个工艺就能进入量产。这对中国芯片制造来说无疑是个好消息。虽然中芯国际没有透露这项工艺的具体制程节点,但是从性能参数以及逻辑面积缩小数据来看,这项工艺接近7nm制程。有业内人士把这个制程节点成为8nm。
根据中芯国际预研计划,在N+1之后他们还会继续推进N+2,而N+2的性能更高。作为国内最好的芯片制造企业,这次突破之后是中芯国际第一次进入高端芯片进入行列。我们都知道目前只有台积电、三星电子做到了7nm工艺,就连大名鼎鼎的英特尔7nm工艺还不成熟。谁都没想到,中芯国际去年14nm刚成熟,梁孟松博士仅用9个月就完成N+1的研发。
暂时不用EUV光刻机
值得注意的是,不管是N+1还是N+2都没有采用EUV光刻机。中芯国际CEO梁孟松博士透露:等到EUV光刻机就绪之后,N+2工艺才会使用EUV光刻机。也就是说目前的工艺中芯国际没有采用EUV光刻机,这恰恰印证了中芯国际董事长周子学的说法:中芯国际暂时还用不到EUV光刻机设备的说法。
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九月即将步入尾声,今年手机圈两大"重头戏"华为Mate40和iPhone 12系列的发布会,至今仍未有确定消息。按照往年的惯例,预计这两款旗舰机型会在10月份亮相。随着日子一天天的逼近,爆料信息不断叠加,相信大家对这款旗舰手机都了初步的了解。其中最多人谈及的
暂时不用EUV光刻机也是无奈之举。早在2018年,中芯国际就花了1.2亿美元向荷兰ASML订购了最先进的EUV光刻机,但是由于种种原因,这台设备一直没有交付。半导体业内有共识,要生产7nm制程以下的芯片,必须使用EUV光刻机。可以说中芯国际是在没有设备的情况下,另辟蹊径提升工艺,生产工艺接近7nm的芯片。未来工艺要进入到5nm还是需要引进EUV光刻机。
写在最后
芯片制造是一个经验积累的过程,我们从台积电、三星电子的发展可以看到,想跳过某些节点直接进入更高一级工艺制程是非常困难的。中芯国际在没有EUV光刻机的情况下,研发出接近7nm制程的工艺,这为中国芯片制造业发展积累的经验。未来不知道中芯国际能不能导入EUV,但是有了最新的工艺制程技术,我们也能在高端芯片制造领域占据一席之地。
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人民网 人民网北京9月23日电(赵春晓) “把卡脖子清单变成科研清单。”中国科学院院长白春礼在前几天的国务院新闻办发布会上的表态掷地有声。几乎是在同一期间,记者获悉,在5G芯片侧,中科院微电子所、微系统所与上科大等单位已经联合召开了一场内部战略研讨