突破高端芯片制造?中芯国际宣布,董事长:暂时不用EUV光刻机

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经济观察网 记者 钱玉娟 一年一度的华为全联接大会,于9月23日在上海启幕。今年随着5G在全球完成规模部署,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会,也史无前例地汇聚到一起,因此,华为将全联接2020的主题定为“5’机’协同,共创行业新价值”,

众所周知,中国是芯片进口大国,每年我们要花费将近20000亿人民币进口芯片。这么大的需求量,而我们自己的自给率却不到20%,这让我们科技产业发展受到了限制。今天华为芯片问题就是其中一个缩影。余承东在公开场合曾经感慨:华为只做芯片设计,没做芯片制造,这是一个遗憾。可见,要保障芯片自给自足,需要整个产业链发力,特别是在芯片制造领域,这个中国的一个软肋。

中芯国际传来好消息

最近,中芯国际宣布第二代FinFETN+1工艺已经进入客户导入阶段,预计今年年底进行小批量生产。如果顺利的话2021年这个工艺就能进入量产。这对中国芯片制造来说无疑是个好消息。虽然中芯国际没有透露这项工艺的具体制程节点,但是从性能参数以及逻辑面积缩小数据来看,这项工艺接近7nm制程。有业内人士把这个制程节点成为8nm。

根据中芯国际预研计划,在N+1之后他们还会继续推进N+2,而N+2的性能更高。作为国内最好的芯片制造企业,这次突破之后是中芯国际第一次进入高端芯片进入行列。我们都知道目前只有台积电、三星电子做到了7nm工艺,就连大名鼎鼎的英特尔7nm工艺还不成熟。谁都没想到,中芯国际去年14nm刚成熟,梁孟松博士仅用9个月就完成N+1的研发。

暂时不用EUV光刻机

值得注意的是,不管是N+1还是N+2都没有采用EUV光刻机。中芯国际CEO梁孟松博士透露:等到EUV光刻机就绪之后,N+2工艺才会使用EUV光刻机。也就是说目前的工艺中芯国际没有采用EUV光刻机,这恰恰印证了中芯国际董事长周子学的说法:中芯国际暂时还用不到EUV光刻机设备的说法。

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九月即将步入尾声,今年手机圈两大"重头戏"华为Mate40和iPhone 12系列的发布会,至今仍未有确定消息。按照往年的惯例,预计这两款旗舰机型会在10月份亮相。随着日子一天天的逼近,爆料信息不断叠加,相信大家对这款旗舰手机都了初步的了解。其中最多人谈及的

暂时不用EUV光刻机也是无奈之举。早在2018年,中芯国际就花了1.2亿美元向荷兰ASML订购了最先进的EUV光刻机,但是由于种种原因,这台设备一直没有交付。半导体业内有共识,要生产7nm制程以下的芯片,必须使用EUV光刻机。可以说中芯国际是在没有设备的情况下,另辟蹊径提升工艺,生产工艺接近7nm的芯片。未来工艺要进入到5nm还是需要引进EUV光刻机。

​​写在最后

芯片制造是一个经验积累的过程,我们从台积电、三星电子的发展可以看到,想跳过某些节点直接进入更高一级工艺制程是非常困难的。中芯国际在没有EUV光刻机的情况下,研发出接近7nm制程的工艺,这为中国芯片制造业发展积累的经验。未来不知道中芯国际能不能导入EUV,但是有了最新的工艺制程技术,我们也能在高端芯片制造领域占据一席之地。

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