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自华为供货事件成为社会焦点以来，如何实现国产芯片也成为了许多民众关心的问题，而国家也在将芯片国产化列入发展的重点建设任务中，立下目标将要在2025年将芯片自给率从30%提高至70%。 上周，中科院宣布将制造芯片的光刻机设备列入了科研清单。刚刚，国家又宣布了重磅消息。

1、高端芯片材料对外依赖高达90%，如今国内企业迎来突破窗口

据新京报的报道，9月23日，包括发改委等四部门联合发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，意见提到，要保障微电子制造、大飞机等重点行业的产业链稳定，加快在光刻胶、大尺寸硅片、高纯靶材、电子封装材料、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料等领域实现突破。

最上游的原材料保障也受到国家重视。意见提到，将实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、石墨、锂、钨钼等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平。加快拓展新材料在战略性新兴投资行业的应用。

芯片材料是芯片产业链的上游环节，是芯片产业的基石。如何保障芯片材料自给自足，同样对芯片国产化十分重要。

目前，国内芯片材料对外依存度过高，比如大硅片、靶材、高端光刻胶等半导体材料依赖进口程度高达90%。虽然近些年，国内厂商开始逐渐在部分材料领域打破国外巨头垄断，实现国产替代，但差距还是不小。

在全球芯片材料领域，日本、美国、韩国等少数几个国家占据绝大多数市场份额，其中以日本最为突出。资料显示，日本在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52%，在硅片、光刻胶、塑封料、引线框架等关键材料领域更是占有垄断优势。毫不夸张地说，如果没有日本企业供应，全球的半导体制造都将无法进行。

关于芯片，华为终于放松了紧绷的神经

► 文/尹哲 编辑/远方 “九月十几号才把储备的东西抢着入库，具体数据正在评估过程中。”距离9月15日已经过去一周多的时间，华为终于放松了紧绷的神经，一改两周前在开发者大会上对芯片问题全程静默的态度。 “至于‘地主家的余粮’...”第一个问题就聚焦于外

我国正在推进芯片国产化，作为产业链上游的重要环节，芯片材料实现国产替代也是未来的趋势。如今，国家出台这一指导性文件，将给具备技术实力的国产材料企业将迎来巨大机会。

2、国家队集中力量突破光刻机，国产芯片迎来黄金期

不只是芯片材料，我国还在多个领域对芯片国产化提供支持，最近还直接让"国家队"参与到关键设备和技术的研发上。

据报道，9月16日，中科院召开了发布会，会上该院院长白春礼表示，将聚焦关键的核心技术，有效解决一批国外"卡脖子"问题，比如包括航空轮胎、轴承钢、光刻机在内的一些关键核心技术、关键原材料等，中科院都将集中全院的力量来做。

如果中科院能够攻克光刻机生产难题，那么芯片国产化的速度无疑将大大加快。要知道，光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，是制造芯片的大型机器，可以将设计好的电路图搬到硅片上，但其研发成本和制造难度巨大，全世界仅有少数几家企业能够生产。

全球光刻机出货量99%只有荷兰ASML、日本尼康和佳能三家企业能够供应。其中用于生产7纳米及更先进制程芯片的极紫外光刻机（EUV），更是只有荷兰ASML一家能够生产，每台机器的售价往往超过1亿美元。因此集中科研力量攻克光刻机的研发带来的意义不言而喻。

确保芯片自给自足已成为国内企业的共识，伴随着国家加大力度扶持芯片产业链，不难预料，国产芯片将迎来黄金发展期。

文 | 钟志生 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚