不止骁龙875！高通明年还有惊喜 旗下首颗6nm芯片来袭

如同往年一样，高通骁龙875将会成为明年大部分旗舰的"标配"。9月25日，业内人士罗兰·昆特爆料称，这颗芯片后续还会推出Plus版本。除此之外，高通还将在2021年推出骁龙775G，这也是高通首款采用6nm工艺的芯片。

高通骁龙875

高通骁龙875型号为SM8350，内部代号Lahaina。这颗芯片将采用三星5nm EUV工艺，相比7nm制程功率提升20%，将会有更好的性能表现。值得注意的是，这颗芯片很有可能会配备1个ARM Cortex-X1、三个Cortex-A78以及四个Cortex-A55核心，同时搭配骁龙X60 5G调制解调器。另外，高通可能会在明年7月推出高通骁龙875 Plus。

对抗A14！骁龙875芯片曝光：三星5nm制程、首发X1大核

了解更多热门资讯、玩机技巧、数码评测、科普深扒，点击右上角关注我们 ---------------------------------- 9月25日讯，根据外媒GSMArena的消息，高通计划将于今年12月正式推出新一代旗舰芯片组，预计将命名为骁龙875系列。据爆料，韩国三星电子成功拿下高通

高通

至于高通骁龙775G，这颗芯片将采用6nm制程工艺，这将也是高通首颗6nm工艺芯片。从命名上看，这颗芯片大概率是高通骁龙765G的迭代版本，将于2021年发布。另外，这颗芯片的测试机采用12GB LPDDR5 RAM、256GB UFS 3.1闪存以及120Hz屏幕。据悉，高通骁龙775G的CPU速度比骁龙765G快40%，图形性能提高50%。