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再次出手

自从华为以来，我们的半导体发展得很好，虽然高端芯片造不出来，但是照目前的情况发展下去，基本上是没问题不大；华为现在不允许购买芯片，可是吃亏的，不是我们！毕竟我们不囤货，实际上没有什么比芯片贬值得更快的了，只要一年半，价格就会大跳水！

我们的半导体之所以会发展得这么好，功劳还是国家队出手！真的是出钱又出力，世界上所有的企业几乎是都是国家队带头！包括全球第一的芯片巨头英特尔都是要吃米国的“低保”，有相应的补贴！

不过想要建立的独立自主的芯片生产，还有很多技术需要突破，不仅是光刻机，还有原材料，只有各种资源整合到位，各项技术都有突破，这样才能成大事！所以国家队又出手了！

不仅仅是光刻机

光刻机的重要性就不用多说了，但是光刻机是系统工程，它不是单一的技术，而是各种技术的集中，尤其是高端光刻机，是相当考验工业基础，哪怕是工业强国，不一定可以研制出来！但是再难也要做！

可是有一些技术虽然难度不大，也是要突破的，比如大硅片技术。众所周知，芯片最主要的原料料就是沙子，现在是沙子，几十年前也是沙子，原材料几乎不要钱，而且提纯没有难度；问题是加工的成本很高，尤其是加工的技术，这就是大硅片技术。

沙子随处可见，工业化批量提纯问题也不大，关键是怎么样制造出单晶硅棒，加工的过程，有应力，会导致质地不均匀！切割单晶硅棒的技术，还有打磨抛光，都是需要真正的技术的。我们国内目前恩芯和新美光做得都不错。

消息称华为曾向台积电下单1500万颗麒麟9000芯片 但并未全部完成

从各方面的报道来看，华为Mate40搭载的将是麒麟9000处理器，由台积电采用5nm工艺代工，但在9月15日之后，台积电就已停止为华为代工处理器。在麒麟9000处理器的备货量方面，外媒报道称，华为交付给台积电的订单是1500万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前

但是很多技术还是被日本垄断了，日本在半导体原材料的上游深耕多年，要超越并不容易！我们可以向他们买，但是自己也要掌握相应的技术才行！那么这个问题要怎么解决呢？关键还是要看中科院！

中科院出手

中科院是代表着我们的科研水平，前一段时间，华为创始人任正非还去中科院访问，中科院年的院长白春礼也已经正式表态，将会对光刻机等关键技术进行布局，要举全院之力来攻克这些问题！

虽然中科院经常向社会输送人才，但是关键时候还是很管用的，毕竟养那么多人，研究分院就像连锁店，几十、上百个项目下去，只要有一两个成功，那么问题就解决了，搞科研就是这样的！

一旦大硅片的技术突破了，那么很多问题就解决了，最终的光刻机就要在大硅片上“雕刻”，大硅片的质量绝对会影响到最终成本的质量！虽然现在日本的技术是独立的，却不是100%可控，已经他们就是“小弟”！

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