华为回应芯片断供:求生存是主线,若获许可,手机愿采用高通芯片

给芯片人才培养多一些时间

来源:经济日报 最近,受美国限制华为高端芯片事件影响,市场对芯片类创新创业人才的关注度明显提升。天眼查不久前披露的一份数据显示,今年二季度集成电路企业需求人数约为申请人数的2.6倍,芯片设计人才的需求扩张甚为明显;《中国集成电路产业人才白皮书(

本刊记者/赵一苇

“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。由于华为在9月15日才结束所有芯片的采购入库,目前库存数据还在评估过程中。”9月23日,华为轮值董事长郭平在华为全联接2020大会上表示。这是9月15日美国对华为新一轮芯片制裁禁令生效后,华为高管对公司现状及芯片储备的首次回应。

9月23日~9月26日,华为在上海举办第五届华为全联接大会,围绕“云+AI+5G+IoT”,预计会发布AI和云最新产品与解决方案,进一步完善华为整个生态系统建设。这是华为每年面向ICT产业举行的全球性年度会议,也是华为发布公司级重大战略的常用平台,此前AI以及计算战略均在该会议期间发布。

2019年5月,美国将华为列入“实体清单”;今年5月15日,进一步升级管制措施,针对华为的芯片供应链制定禁令;在经过120天的禁令缓冲期后,9月15日,美国针对华为公司的芯片禁令正式生效,包括台积电、高通、三星等在内的芯片制造商先后宣布将不再向华为供应芯片。

在经历了一年半的持续打压后,华为正在从多个业务层面寻找缓解当前危机的方法,包括将业务重点转向5G、云、AI、计算等方面的技术优势应用场景解决方案以及推出自有品牌显示器等智慧生态产品。

谈及未来,华为轮值董事长郭平强调:“华为将会使出所有力量帮助供应链,我们仍然愿意购买美国公司的产品,我们会继续坚持全球化和多元化采购策略,ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球产业发展的。”

手机芯片还在寻找解决办法

今年8月17日,美国商务部公布新一轮针对华为的制裁,要求所有芯片只要用了美国技术来设计或制造,在卖给华为前,都要获得美国政府的许可,该规定于9月15日正式生效,导致日韩厂商等也被迫中止了向华为供货。

此前,2019年5月,美国商务部首次将华为纳入实体清单,华为开始采用自研芯片海思进行“国产替代”。今年5月,美国政府进一步升级制裁,导致上游芯片代工企业台积电、中芯国际等厂商与华为的合作受限。

新禁令切断了华为寻求与非美企供应商合作的道路,进一步封锁了华为获得芯片的可能性。华为设计的芯片无法制造,别人生产的芯片华为也无法购买,一时间,华为面临“无芯可用”的困境。

“美国的三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难,但是具体数据还在评估过程中。”在华为全联接2020大会上,华为轮值董事长郭平表示。

关于现有芯片库存,郭平透露,对于包含基站在内的2B业务,芯片储备是比较充分的,华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来,为客户创造价值,这方面有巨大的机会。

在B端业务芯片储备相对充足的情况下,华为正在积极寻求产品线多元化的解决方案。在全联接大会上,华为平板和PC产品线总裁王银锋确认,华为将推出自有品牌的显示器产品,未来也将推出消费级台式机产品。此前,华为还宣布年内推出商用台式机。曾有消息称,华为台式机将搭载国产鲲鹏920处理器,并预装国产银河麒麟操作系统。

此外,智能硬件也将成为新发力点。有消息称,华为未来有可能把标准的显示器产品(非曲面)的生产任务外包给京东方旗下ODM子公司,面向游戏市场的曲面屏显示器的制造任务则分包给冠捷科技。

至于手机芯片,郭平在全联接大会上表示,因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片,所以对于手机芯片相关储备,华为还在积极寻找办法。

华为郭平:To B业务芯片“比较充分”手机芯片“积极寻找办法”

本报记者 秦枭 上海报道 美国连续三轮的制裁,让华为可能在未来陷入无芯可用的困境。9月15日,120天的缓冲期过后,外界更是认为,华为大限将至,至暗时刻已经到来。 不过,华为轮值董事长郭平近日在接受《中国经营报》等媒体记者访问时表示,“美国加大制裁,

“美国的制造商正在积极向美国政府申请供货许可。”郭平透露,目前高通公司已向美国商务部申请继续向华为供货的出口许可。若该申请被批准,华为很乐意使用高通芯片制造华为手机,并继续采购美国芯片。

“高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。华为有很强的芯片设计能力,乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力,帮助他们也是帮助我们自己。 ”郭平表示。

郭平强调,美国的禁令正在给全球半导体产业带来沉重打击。据日媒报道,对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧,因为也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

余承东此前也表示,中国在产业链纵深、核心技术等方面,与美国等国家还有很大差距。尤其是底层材料、制造设备、操作系统、生态平台等方面,美国依然主导着全世界。

“我们期望美国政府重新考虑政策,如果允许继续购买,我们会继续坚持全球化采购策略。”在演讲当中,郭平也侧面提及到了近期关于供应链相关的信息以及华为的决心,“在做强供应链方面,华为倡导与供应商共同成长,共享受益。华为近段时间以来最为重大的打击是对手对华为供应链的打击,华为会使出全部的力量来帮助供应链的强壮和成长,帮助供应链的强壮和成长就是帮助华为自己。”

生态战略

重压之下,华为C端业务受阻,B端业务成为备受瞩目的新发力点。

“我们看到ICT产业正面临巨大的发展机会,政府和企业全面进入数字化和智能化。华为希望能和伙伴一起开创新篇章。” 郭平表示。

最受关注的案例是华为正与深圳市一起打造的鹏城智能体。“华为将发挥在5G、云、AI、计算等方面的技术优势,助力深圳创建全球数字经济城市样板。我们希望智能体能够从深圳走向全国、走向全球,走向其他各个行业。”华为云与计算BG总裁侯金龙表示。

华为消费者业务云服务总裁张平安表示,虽然在芯片领域会受到一定限制,但华为现在要做的是,在限制的情况下如何继续做好其他方面的创新,包含未来的各种智能终端形态,“我们的研发团队还要思考”。

华为云的业务成绩证明了华为的信心。9月25日,华为云业务总裁郑叶来表示,华为云的年交易额已超过10亿元,订单数量超过10万,其中有30家华为合作伙伴的销售额已经超过1000万元,华为合作伙伴推出的鲲鹏服务器出货量市场占有率已超过50%。

从2016年至今,华为云与计算领域开发者数量已从2.5万发展到180万,增长超过70倍。2019年,华为发布“沃土计划2.0”,未来五年投资15亿美金发展云与计算开发者。截至目前,华为云已上线210+云服务、210+解决方案服务全球客户,汇聚了150万全球开发者。

新发布的ModelArts进一步体现了华为做“软服务”的底气。9月25日,华为发布一站式AI开发平台ModelArts3.0和多样性计算系列开发套件。这是华为基于计算机视觉、语音语义和决策优化三大AI领域长期的基础研究和10多个行业600多个AI项目实践的升华。

作为华为云AI开发平台集大成之作,ModelArts可以提供包括数据标注准备、模型训练、模型调优、模型部署等AI应用开发服务。在2018年推出之后不久,就刷榜斯坦福DAWNBenchmark。在图像识别(ResNet50-on-ImageNet,93%以上精度)的总训练时间上,以10分28秒的成绩,比第二名提速近44%,拿下当时的全球第一。在经过2019年2.0版本的迭代之后,华为云ModelArts就已经进化成为甚至可以0代码完成模型训练、一键部署的全流程极简、专业的一站式AI开发管理平台。

郭平表示,云是释放算力的最佳平台,是智能世界的数字底座。经过3年的持续努力,华为云目前已在全球拥有23个区域,发展了150多万开发者。“这对我们云的团队来讲不是松了一口气,而是压力更大了,因为他们要挑战更高的目标。”

华为消费者业务云服务总裁张平安表示,在限制条件下,华为消费者业务会将更多力量投入手机以外的各种智能终端和软件生态建设,以服务好华为手机现有的7亿用户。

本文源自头条号:中国新闻周刊如有侵权请联系删除

台积电2022年量产3nm芯片,我们可借助碳基芯片换道超车?

因为华为,大家对芯片的关注度达到了一个高度,原本很科技的东西,如今连大妈都知道手机离不开它。芯片,真的可以说是高科技产物,目前台积电已经量产5nm芯片,下一步就是3nm。按照台积电的计划,要在2022年才可以实现3nm工艺芯片量产。 再看我们国内的现状,