华为郭平:To B业务芯片“比较充分”手机芯片“积极寻找办法”
台积电2022年量产3nm芯片,我们可借助碳基芯片换道超车?
因为华为,大家对芯片的关注度达到了一个高度,原本很科技的东西,如今连大妈都知道手机离不开它。芯片,真的可以说是高科技产物,目前台积电已经量产5nm芯片,下一步就是3nm。按照台积电的计划,要在2022年才可以实现3nm工艺芯片量产。 再看我们国内的现状,
本报记者 秦枭 上海报道
美国连续三轮的制裁,让华为可能在未来陷入无芯可用的困境。9月15日,120天的缓冲期过后,外界更是认为,华为大限将至,至暗时刻已经到来。
不过,华为轮值董事长郭平近日在接受《中国经营报》等媒体记者访问时表示,“美国加大制裁,以及第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难。华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来,为客户创造价值,这方面有巨大的机会。至于手机芯片,因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片,所以对手机相关储备,还在积极寻找办法。”
郭平在回应“地主家余粮”等问题时还透露,“对于包含基站在内的To B业务,我们的准备还是比较充分的。”
“地主余粮尚存”
麒麟芯片作为华为的得意之作,曾是华为成功开拓高端手机市场的利器。麒麟芯片于华为之重要,不仅是其本身的性能,更在于其对华为整个生态圈的支撑。
但是随着9 月15 日到来,120 天缓冲期已过,美国针对华为的最严禁令全面生效。麒麟芯片迎来“绝唱“。
8月初,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称,“很遗憾在半导体制造方面,(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造”,华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate 40,“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片”。
在120 天前,也就是 5 月 15 日,美国在将华为列入实体清单后,进一步强化了对华为使用美国半导体技术的限制。在新禁令之下,任何企业供货给华为,只要含有任何美国技术的半导体产品,都必须先取得美国政府的出口许可。
也就是说,未经美国政府的同意,华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片,也不能利用美国的设备来生产芯片。该禁令颁布当天立即生效,但同时也提供了120天的缓冲期。
事实上,在120天的缓冲期里,台积电、联发科、高通、三星等芯片厂商曾被视为华为的“救命稻草”。不过,时至今日,华为始终没有找到合适的方案。
千亿项目烂尾,“芯片热”背后该有哪些冷思考?
华为的断芯风波,让国产芯片的突围成为各方聚焦的热点。不过,就在近日,多家媒体却曝出,千亿投资量级的武汉弘芯半导体项目烂尾,深陷资金危局消息,引发行业震动。 今年9月以来,武汉弘芯已经遭遇多起资产纠纷。9月3日,弘芯被盛品精密气体有限公司作为被告
9月23日,郭平对记者表示,“每一个芯片是9月15日才把储备入库,所以具体数据还在评估过程中。至于‘地主’家的‘余粮’,对于包含基站在内的To B业务,我们的准备还是比较充分的。”
“蝴蝶效应“渐显
美国的禁令,影响的绝不仅仅是华为自身。
根据市场研究机构Gartner发布的“2019年全球十大半导体采购商”榜单,2019年华为的半导体采购开支达208.84亿美元,约占全球的5%,仅次于苹果和三星。对华为供应链的打击,实际是对全球范围内供应商的打击。
国际半导体协会此前就表示,因为华为等海外客户的下滑,将导致美国芯片企业产生近1700亿美元的损失,折合人民币高达1.15万亿元,比如高通、美光科技、英特尔等都有不同程度的损失。对于日韩半导体行业来说,一样会受到影响,尤其是占据华为供应链三成份额的日本半导体企业,从供应链透露的数据来看,新规之下,日韩等半导体企业,将有近3万亿日元的损失,折合人民币2000亿元左右。因此新规之下,这些欧美、日韩的芯片企业将至少损失1.35万亿元。
对此,郭平表示,“政府与企业正在推动‘数字化’与‘智能化’,ICT产业的机会远远大于竞争。我也注意到日本媒体提到,美国对华为的禁令也导致日本企业损失高达一万亿日元,美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的禁令做法也表示担忧,这不仅仅是限制美国之外的半导体企业,也对美国企业的芯片销售构成了极大限制。我们也期望美国政府能够重新考虑他们的政策,如果美国政府允许的话我们仍然愿意购买美国公司的产品,我们会继续坚持‘全球化’和‘多元化’采购策略,ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球的产业发展。”
不过,华为的供应商并没有轻松地屈服。此前台积电、中芯国际、联发科、旺宏电子、三星、SK海力士、高通、美光科技等多家芯片供应商已表示向美国申请供货华为的许可,但迄今只有英特尔和AMD披露许可申请结果。
“我们也知道有很多美国公司在积极向美国政府申请。其中高通一直是华为重要的合作伙伴,”郭平说道:“在过去十几年里面我们一直采购高通的芯片。我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可,如果他们申请到,我们很乐意使用高通芯片制造手机。华为是有很强的芯片设计能力,我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力,帮助他们也是帮助我们自己。”
不仅仅是供应商,华为自身也没有坐以待毙。
华为消费者业务云服务总裁张平安表示:“现在我们要做的是在限制的情况下如何继续做好其他方面的创新,这些创新包含未来的各种智能终端形态。”我们看到华为还有7亿用户,我们仍然可以为7亿用户提供很多创新业务与服务。我们希望能够通过HMS能够给用户继续服务好,也希望通过我们的操作系统能够继续研发,能够在下一代操作系统有不同的创新。
张平安强调:“限制更坚定我们构建HMS生态的决心。我们认为生态一直是非常开放的,因为我们所做的所有生态数字服务以及生态平台系统,最终是服务全球用户。我想我们也会跟所有的智能硬件厂家一起,创建一个更好的生态平台,不要让开发者在不同平台上来回切换。我们也会跟他们积极探讨,HMS能否跟他们一起进行合作,这些都在探讨过程中。”
本文源自头条号:中国经营报如有侵权请联系删除
给芯片人才培养多一些时间
来源:经济日报 最近,受美国限制华为高端芯片事件影响,市场对芯片类创新创业人才的关注度明显提升。天眼查不久前披露的一份数据显示,今年二季度集成电路企业需求人数约为申请人数的2.6倍,芯片设计人才的需求扩张甚为明显;《中国集成电路产业人才白皮书(