台积电2022年量产3nm芯片，我们可借助碳基芯片换道超车？

因为华为，大家对芯片的关注度达到了一个高度，原本很科技的东西，如今连大妈都知道手机离不开它。芯片，真的可以说是高科技产物，目前台积电已经量产5nm芯片，下一步就是3nm。按照台积电的计划，要在2022年才可以实现3nm工艺芯片量产。

再看我们国内的现状，最牛的中芯国际现在也只能生产14nm，距离台积电差了好几代制程技术。别小看这些差距，假如没有奇迹发生的话，按部就班的去发展，估计得十几年，或者更长的时间去赶超。

说是赶超，其实也没那么容易，因为你在发展的同时，人家台积电、三星也在发展，所以真的很难。

好的一点是硅基芯片有一个物理极限。

这个物理极限到底是2nm还是1nm，现在还不得而知，但它始终是有物理极限的，这是毋庸置疑的。

所以在这样的情况下，芯片制造就得探索出另外一条道路，它就是碳基芯片。咱们国家的北大有一项研究项目引起了芯片界的关注。

虽然目前北大“碳基芯片”的概念是否只存在于理论，但依然具有重大的意义，在科学界大家都知道基础理论学科是一切实践结果的重要铺垫，碳基芯片采用石墨烯材料，和硅材料相比，制成的碳基芯片能够提升将近1000倍的性能。而且不需要过度依赖先进光刻机，不论是在性能，导电性还是散热性等等，都有很大的优势。

华为郭平：To B业务芯片“比较充分”手机芯片“积极寻找办法”

本报记者 秦枭 上海报道 美国连续三轮的制裁，让华为可能在未来陷入无芯可用的困境。9月15日，120天的缓冲期过后，外界更是认为，华为大限将至，至暗时刻已经到来。 不过，华为轮值董事长郭平近日在接受《中国经营报》等媒体记者访问时表示，“美国加大制裁，

从上面的信息大家可以看出，碳基芯片对光刻机的依赖性不强，这对于我们在半导体制造业的发展是极为有利的。

因为硅基芯片这边对光刻机，尤其是高端光刻机的依赖性太强，而对手恰恰又不会卖给我们高端光刻机。目前国产光刻机，上海微电子也只是掌握了90nm的技术，所以差距很大，而光刻机又是世界科技智慧的集合，我们单独去发展这个东西，真的很难。

现在好了，换道碳基芯片，减少了对光刻机的需求，我们的劣势就不是很明显了。可以预见，在碳基芯片这条路上，我们不会输的。据说，北大团队和华为已经对接，相信这所北京碳基集成电路研究院一定能在最快时间内，从理论走向实践，彻底摆脱我国对光刻机的依赖。

也希望我们国家能出现越来越多的像华为这样的企业，重视科研，重视人才。如今我们明白了，半导体产业是科技发展的基础，所以在这条路上，我们一定要重视，一定要加大力度去扶持，去发展。

当然，最好的结果还是两条腿走路，毕竟硅基芯片在未来几年，甚至十几年依然会是主流。厚积薄发，碳基芯片我们一定会成为全世界最耀眼的那个，大家觉得呢？