芯片制造难点在哪里？美国到底有何强项？通俗易懂讲给你听

美国出台了一道芯片禁令，要求任何使用了美国设备和技术的外国公司，都必须停止向华为出口芯片，除非获得美国的允许。对于美国的这道禁令，许多外企都非常不满，甚至是反对，但当芯片禁令正式生效之后，全球大部分芯片公司最终还是选择了俯首听令。为什么会有这么多公司听从美国的号令，难道离开了美国设备和技术，这些公司就运行不下去了吗？

在这里必须得说一下，许多公司确实离不开美国设备和技术，因为他们的生产线的核心组成部分，就使用的是美国设备和技术。当然，也有一些大公司能实现技术独立，但这个代价却太大了，他们不愿去轻易尝试。毕竟，明眼人都知道，美国对华为的封锁，只是一时之举，过段时间就会恢复，所以这些大公司根本就没必要“顶风作案”，去得罪美国。

总而言之，还是芯片制造太难了，世界上大部分的芯片公司都需要美国设备和技术。那么芯片制造的难点到底在哪里？美国在芯片领域到底有何强项？这里就为大家细细解读一下吧。首先我们要了解芯片的制造流程，一款芯片从图纸阶段到实物阶段，大概需要经过2个步骤，分别是芯片设计和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一栋大楼，而芯片设计就像给大楼设计建筑图纸。

台积电首波3nm芯片产能大部分将留给苹果

品玩9月28日讯，据TechWeb消息，台积电3nm芯片计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给苹果。

美国在芯片设计领域，占据了绝对优势，并且马上就会达到一枝独秀的境界。美国的英伟达公司是全球可编程图形处理技术领袖，该公司定义了GPU，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算（这是划时代的技术，对世界科技进步贡献很大）。有消息显示，美国英伟达公司正在收购英国的ARM公司，并且取得了重大进展。ARM公司是全球领先的半导体知识产权提供商，全球超过95%的智能手机和平板电脑都采用的是ARM架构。一旦英伟达公司收购了ARM公司，那么美国便将成为芯片设计领域的无冕之王。

芯片设计领域又可以细分为两个领域，一是框架设计，相当于建造一栋大楼的主体框架，这个最重要，全球仅ARM做得最好，他占据了全球超90%的市场，这个是最难的一部分，也是我国最缺的一部分，能框架设计的公司，我们可以把它比作是建筑公司，比如中国一建、二建、中铁建设等；二是芯片装饰设计，相当于房间布局设计，大楼主体框架修好后，每层怎么布局房子，房子里怎么装修，就属于装饰设计阶段，能进行芯片装饰设计的公司，我们可以把它看作是装修公司。华为就属于这个层次，相当于一个装修公司，全球这种公司很多，因为技术含量并不太高。而设计芯片的软件全球最著名的有三款，其中有两款是美国研发。设计芯片的软件可以把它比作是修房子的熟练工人、罐车、塔吊等工具，没有它们就造不出大楼，没有设计软件也研发不出芯片。所以在芯片设计领域需要解决这三个难题，我们就缺两个：缺先进的软件和芯片框架设计能力。

而在芯片制造这一环节，美国也拥有巨大优势，硅晶圆制作过程主要分为湿洗、光刻和刻蚀等几大步骤。其中，湿洗是最简单的，这个环节并不需要太高级的设备，使用各种化学试剂清洗硅晶圆，除去杂质就行了。难的地方是光刻和刻蚀这两个阶段，想完成这两步工作，必须要使用专门的光刻机和刻蚀设备。

据悉，全球最强的光刻机制造公司ASML，就与美国有着深厚关系，ASML公司的最大股东，就是美国MSI资本国际集团，所以ASML公司其实就是一家美国控股公司。而在刻蚀设备方面，美国的泛林半导体公司，便占据了全球近一半的市场份额。从芯片设计架构，到光刻机和刻蚀设备，美国都是一家独大，在这种情况下，谁敢和美国翻脸，谁就会被美国赶绝。