芯片技术取得新进展!成本高但行业领先!三星高通都望而却步

赛晶首发自研国产IGBT芯片新进展 未来将缓解供需失衡现状

图集 新华网北京9月28日电(杨晓波)近年来,在光伏、风电产业链已趋向整体国产化的背景下,核心部件IGBT却仍依赖进口。尽管政策与企业共同发力,国内IGBT市场向好,但IGBT市场依旧供不应求。IGBT,即绝缘栅双极型晶体管,被视为电力领域的“CPU”,是具有驱

今年的华为芯片事件可谓是将我国的半导体行业一下从安于现状中敲醒,也是在经历了这一系列事件之后,网友们对于半导体行业的现状才有所了解。目前,我国的半导体行业算是一片沸腾,很多企业都纷纷投身于相关的芯片研究当中,有本身就从事半导体行业的,也有本身不从事半导体行业的。

面对国内目前如此火热的半导体事业,国内上下很多"局外人"也是对"中国芯"的诞生信心满满,前段时间我国芯片制造领域比较有发言权的中芯国际也是爆出了自己N+1工艺的芯片进展,很多人听见能耗方面比肩台积电7nm芯片瞬间也是奔走相告,不过最后也是收得遗憾落场——N+1工艺芯片综合性能上只能触及台积电10nm芯片的衣角。

要说到台积电,这位身处在中国台湾的芯片制造企业可是妥妥的世界级行业大佬,不仅是它今年首发5nm工艺芯片的量产,在3nm、2nm的芯片研发上面也是取得了阶段性的成功,尤其是直接跨越了3nm芯片时代的2nm芯片有望在2023年下半年风险试产,良率预计能够达到90%以上!

目前除了台积电,也只有三星高通这两家半导体企业能够触及其市场地位,但是从芯片制造层面上来讲也就只有三星一家能够和台积电正面交锋。不过可惜的是,目前三星在5nm芯片上并未先台积电一步量产,所以暂时还是落后了台积电一段距离,但是也不排除三星目前正跨过5nm芯片研发其他更加先进的芯片。

存储芯片“后起之秀”,普冉半导体如何摆脱“以价换量”?

日常生活中,经常有用户吐槽手机“卡顿”。事实上,应该为此“背锅”的参数是手机的RAM容量,即运行内存,它负责程序的运行以及数据交换。 要想突破RAM容量限制,提高手机的反应速度,离不开NOR Flash芯片:作为模组中控制芯片的辅助芯片,NOR Flash芯片使得

不过值得注意的是,当前台积电有望2023年风险试产的2nm芯片对其本身来说既是好消息也是坏消息。怎么说呢?好消息就是一旦台积电成功产出2nm芯片就意味着其站上了遥遥领先行业的地位,但是坏消息就是这种芯片的制造成本高的离谱,小批量生产可以承受,面对量产时候成本可能就是一个天文数字!

就先拿5nm芯片来说。其单枚制造成本在238美元左右,还要加上每枚108美元的设计成本和80元的封装及测试成本,合计下来单枚芯片的制造成本就高达426美元(约合人民币2854元),就本次根据外界透露消息台积电供给给华为的1000万枚5nm工艺的麒麟芯片,你就可以算出总价在多少钱了,而这还是仅局限于单家企业,目前台积电合作代工的企业就包含了苹果、高通、微软等世界级的大型企业,而可以预见的是这些企业芯片需求一定不在少数。

很多人疑惑上面个讲的是2nm芯片,为什么却提到了5nm芯片?因为越高级的芯片制造成本就越高,从单枚的7nm芯片总制造成本421美元(约合人民币2820元)跨越2nm后的5nm芯片单枚成本上升了5美元(约合人民币33元),但是从5nm上升到2nm那绝对要高的多,因为这不是说工艺的改进,而是耗费巨资的研发经费在前期投入。你将7nm到5nm单枚的芯片成本增加数放进上千万枚的芯片数量中,那就可想而知金额有多可怕。

当前,因为台积电是芯片制造行业"领头羊",势必意味着其有着可观的利润收入来源,从它有资金能够同时支撑3nm和2nm芯片的研发就能够看出来。所以在2nm芯片的制造上面,台积电是有着比同行更为深厚的资金铺垫,这点对于三星高通等如果是要一下子从5nm进军到3nm、2nm显然是非常吃力的,只能望而却步。

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全球首枚芯片读写邮票面世,来看芯片里面“藏”了啥

为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动,中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。该纪念张复合搭载了NFC芯片,利用近场通信技术和手机NFC功能,通过中国邮政APP读取芯片内容,是中国首枚NFC芯片邮票,也是世界首枚实现芯片读写的