芯片行业，我们差距在哪里？

顶尖企业屡屡被卡脖子

中兴通讯的“禁芯令”：2018年4月份，美国商务部对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国企业向中兴出售零部件，这就是中兴禁芯事件的开始；到了2018年6月份，中兴和美国商务部达成和解，中兴被判罚10亿美元罚款，禁令和罚款，直接导致如日中天的中兴通讯2018年亏损70多亿，股价期间从31.4元跌至13.41元，连续7个跌停。

华为：“孟晚舟”事件至今仍未解决；早在今年8月17日，美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制，华为全球21个国家的38家子公司被美国列入“实体名单”；9月15日是美国对华为新禁令正式生效的日子，已有5家芯片供应商不再给华为供货，分别是台积电、高通、三星及SK海力士、美光。

为什么我们顶尖的企业屡屡遭遇这样的“待遇”？作为中国人，看到这样的逆全球化的制约，既愤恨又无奈，不由地反思我国芯片行业的问题到底在哪儿？看到许多报道，要么是偏激的爱国主义，不能正视问题，要么盲目乐观，不能解释问题关键所在。

本文从我国芯片行业的发展进程出发，分析芯片行业发展环节，指出“卡脖子”到底卡的什么？

发展历程

上世纪80年代，“造不如买、买不如租”是芯片的发展思路，芯片发展远远落后于国际水平；90年代，我们渐渐认识的自主发展芯片的重要性，1996年推出“909工程”，对芯片的重视程度不断提升；随着芯片水平的提高，我国的芯片业虽然与国际水平还有较大的差距，但也不是那边遥不可攀了，这十几年的努力使得我们的差距在缩小。从芯片产业链分析，芯片行业划分为设计、制造和封测三个环节。

封测环节 实力可见

碳基芯片为什么无法实现？

现在大家都在说碳基芯片，这种芯片真的可以实现吗？许多专业人士称可能需要更加高端的光刻机，但你知道为什么需要更高端的光刻机吗？ 全球科技发展到现在为止，仅寻找到硅与锗的性能较好，适用领域非常广泛。其中一般应用到半导体行业里的是硅，由于二氧化硅

封测环节，我们实力最强，全球市场主要被中国台湾、中国大陆和美国瓜分，日月光是全球龙头，市场占有率约20%，中国的长电科技排名全球第三，前十里面的中国企业还有通富微电和华天科技，三家的市场占有率也约20%，在芯片封测市场，中国是世界的主要玩家了。

设计环节 一枝独秀

实力还可以的环节是设计环节，我们与国际相比还有差距，但随着研发资金的投入和企业的重视，我们芯片设计的进步非常快，出现很多有实力的公司，华为是这个班级的班长，成绩优异，他设计的麒麟芯片在细分领域能做到全球领先，用过华为手机的你应该能体会到，华为麒麟芯片也能和苹果、三星的比比了，全球前十名单里面也有我们的企业华为海思。

制造环节 腾飞关键

制造环节，是我们最弱的，也是屡屡遭遇卡脖子的关键。设计出来的芯片要使用最终需要把它制造出来，全球格局看，台积电是芯片制造的龙头，市场占有率约50%，大陆最先进的芯片制造企业是中芯国际，市场占有率约5%，约台积电的差距约3-5年，而且中芯国际关键设备和关键原材料对国外的依赖很严重，芯片制造的基本流程是以晶圆为原材料，通过光刻和刻蚀等手段，将设计电路图集成在晶圆上，而晶圆、光刻机和刻蚀机都被国外垄断。在芯片制造环节的缺失和软肋，成为中国芯片公司困境的关键，短期的困境可能使我们和国外的差距越来越大，但从长远看，可以彻底改变芯片行业的发展思路，充分认识到芯片自主生产的重要性，通过合理的政策和逐步积累，中国芯片行业一定能腾飞。