芯片风波未停！更紧迫的事来了：中国半导体人才缺口将达32万

半导体产业自诞生之日起，资金与人才就是这个产业发展的关键，不过砸钱容易，培育芯片人才却不是一朝一夕就能完成的事情，甚至毫不夸张地说，人才即是半导体产业的引擎。因而在当前中美科技竞赛的紧要关头，我国也开始“对症下药”。

中国芯片崛起的过程，人才稀缺已经成为共识。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国半导体产业人才需求规模约72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达32万人，巨大的缺口直接导致科技企业开启“花式抢人”大赛。

同时需要一提的是，一片硅晶变成一颗芯片，需要经过芯片设计、芯片制造，测试封装几个环节。芯片设计环节轻资产，我国起步多时尚有优势，华为海思就是最著名的例子，但芯片制造国内则还处于追赶阶段。

云岫资本的数据显示，截至今年7月份，半导体领域的投融资额已经是去年的两倍，达到1440亿元人民币，其中芯片设计狂揽七成以上投资额。

如今芯片领域成为了大国角力的筹码，原有的中国芯片设计公司扩充产能，创业公司亦是瞄准风口入场，一些原来没碰过芯片的大厂也大鱼入海，从芯片设计做起。由此，芯片设计成为这波芯片抢人大战的主战场。

据36氪报道，一位国内研究院AI人才跳槽，一家终端大厂给出75万年薪，某 AI 四小龙年薪一样跟进到了75万，还附送了30万期权+10万签字费，但最后被一家互联网大厂以年薪100万拿下，还没算额外的现金和股票——比原先研究院的年薪翻了两倍。甚至这些芯片企业还跑去高校蹲点，老师学生统统不放过。

按照往年的行业标准来看，芯片行业的人才如果跳槽的话，薪资的涨幅一般稳定在10%左右，如果可以到20%已经是相当不错的条件了，但是如今为了抢人，许多企业都开出了2倍薪资的条件，甚至有企业直接抛出“薪资open”的条件。

华为随行WiFi 3拆解，自家海思芯片扛大旗

如今出门在外，最怕的莫过于手机没电和无网络可用，因此相关的配件市场得以不断发展。为此华为针对移动互联网方面推出了一款华为4G随行WiFi 3移动路由器。这款产品扁平圆润，大小和银行卡差不多，携带起来十分方便。支持移动/电信/联通4G网络插卡使用，有了这

报道指出，大多数求职者还是会奔着发展稳定的大公司去，第二选择才是有潜力、期权的独角兽类型的公司。而没背景的创业公司，如果不是成为合伙人级别的人物，再高的薪水也基本都会被慎重考虑。

事实上，中国芯片产业的转折点就是一部浓缩的大牛跳槽史，例如台积电创始人张忠谋、中芯国际创始人张汝京，中微半导体创始人尹志尧都是从德州仪器——一家比英特尔还要早成立38年的美国半导体公司跳槽回国。

从历史来看，国际人才是美国半导体产业保持强大的驱动力之一。第二次世界大战后，大批欧洲居民移居美国，为美国带来大批专家和专业人才，像晶体管技术的发明人肖克利就来自英国；而硅谷作为世界科技中心，更是吸引大批亚洲人才。

值得一提的是，中国科技巨头华为已经启动“天才少年”计划，面向全球出重金招聘数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域的青年学者，并安排导师以及重大课题加以培养。

归根结底，要解决中国芯片产业“人才荒”，短期可以靠人才引进解燃眉之急，长期还得靠自己培养专业人才。但无论怎样，芯片人才队伍建设不可能一蹴而就，也需要给行业的人才和技术积累一些时间，打牢芯片产业发展的地基。

文 | 李泽钚 题 | 曾云梓 图 | 饶建宁 审 | 程远