美国动真格，制裁令和不公平补贴双管齐下，目标消灭中国芯片产业

据美国媒体近日报道，随着美国发动的对华"新冷战"日趋白热化，美国国会正计划为美国的芯片制造商提供约250亿美元的政府补贴，并已将该项补贴纳入从10月开始的2021财年预算。美国政府打算巨额不公平补贴这种手段，让企业将生产线迁回美国，使芯片这种现代社会无法离开的科技产品，从研发到生产、销售的整个环节都只在美国国内进行。

另外，美国已经向中国最大芯片制造商中芯国际下了制裁令，全球任何企业不得向中芯国际出口美国的关键软件和芯片制造设备。制裁令和不公平补贴双管齐下，其目标就是要消灭中国芯片产业。目前美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数设计来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，中国正在向成为全球最大的芯片供应国迈进，但研发技术和制造设备仍然是中国芯片产业的短板，因此成为美国"卡脖子"的对象。

今年中美之间的科技战进入了一个新的高潮。美国商务部接连将33家中国企业和机构列入了"实体清单"，成为限制出口的对象，要求华为出口使用美制技术或设备生产半导体芯片时须得到美国政府的许可。7月，在毫无任何实质证据的情况下，美国联邦通信委员会就裁定中国华为和中兴通讯是所谓"美国国家安全威胁"，美国联邦通信委员会主席阿吉特·帕伊宣称华为和中兴通讯对美国通信网络以及5G未来带来国家安全风险。

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尽管在美国的制裁下，华为背负了巨大的压力，但2019年华为的销售收入增速仍然达到了19.1%，以至于美国今年祭出了"大杀器"——彻底切断华为的芯片供应链。但另一方面，近年来华为已经大幅加大科研投入力度，关键元器件逐渐实现国产化，在硬件方面独立设计的成功之作由海思麒麟和巴龙芯片，以采用美国技术制造的芯片，在软件方面独立开发"鸿蒙"系统以替代谷歌服务。

在华为的自主研发努力下，华为新产品的国产化水平已有显著提升，例如其高端手机国产零部件的使用率按成本费用计算，已经从25％左右很快就上升至约42％，而美国产零部件已经不足1％，几乎就快没有了。从外部环境来说，欧洲芯片厂商是独立于美国的，既然美国厂商只能主动放弃中国市场，欧洲厂商就非常乐于来填补空缺，因此美国虽然动了真格，但要实现其目标希望渺茫。文/PY