中芯国际芯片研制出现重大突破！成功避开极紫外光刻机限制

中芯国际的N+1工艺就是我们所说的10nm以下工艺，目前已经进入客户导入阶段，N+2工艺正在研制阶段。可喜可贺！中芯国际的回复不管N+1工艺还是N+2工艺都已经摆脱极紫外光刻机（EUV）的束缚，这才是重点。

N+1工艺就是10nm以下工艺，台积电对10nm以下的工艺定义为8nm工艺。N+2工艺相当于台积电的7nm+工艺。根据中芯国际的宣布，意味着我们在不使用EUV情况下，可以生产出10nm以下技术的芯片。

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这里有一个名词什么叫客户导入阶段，从完成设计图纸到印刷到硅片上电路图。这需要优化、调整、磨合、测试一系列过程。通过一系列的测试来看是否达到客户的设计目标，这个过程就叫客户导入阶段。

中芯国际的宣布，也意味着10nm工艺基本获得成功。希望中芯国际早日突破7nm工艺，也让华为能够快速步入快车道，只有步入快车道才有可能弯道超车。