中国在芯片领域，究竟没有领先于世界的技术？至少有这3项

众所周知，这一两年，大家最关心的就是中国芯的发展了，毕竟美国拿着芯片，卡了我们的脖子一次又一次，谁也不愿意这么憋屈。

但是从具体的情况来看，似乎现实很严峻，因为EDA被美国垄断着，半导体设备也被美国垄断着，还有像芯片架构、IP等，也大部分是美国的，国内芯片基本上就逃不开依赖美国的命运。

于是很多人表示，难道在芯片领域，我们就没有领先于世界的技术了？事实上还是有的，至少有这三项是达到或领先于全球先进水平的。

第一项是芯片设计技术，这个最典型的就是华为麒麟芯片了，目前达到了5nm，与苹果处于同一水平，更重要的是，华为的麒麟芯片还是集成5G的，去年就推出了全球首款集成5G的芯片 麒麟990 5G，所以在设计上，中国的水平是不差的。

芯片制造，谁是行业的领头羊？

毫无疑问，近期芯片概念是市场热点。国产替代加产业转移，我国现在已经成了世界芯片产业增长的核心引擎，相关概念股也备受市场看好。例如图像传感器芯片领头羊韦尔股份，2019年至今就实现了5倍以上的涨幅。 但是细心的朋友会发现，A股主要芯片概念股都是芯片

第二项则是在半导体设备的刻蚀机领域，去年中国的中微半导体就已经实现了5nm刻蚀机的量产，并且在去年就交付给台积电进行验证了，目前已经用于台积电的生产之中。

中微半导体生产的刻蚀机虽然从份额来看不如应用材料、泛林、东京电子等厂商，但在技术先进性上，绝不差于这些厂商，处于世界领先水平的。

第三项则是封测，抛开中国台湾的日月光，大陆也有封测三强，均是全球Top10的厂商，分别是江苏长电排全球第三，通富微电全球第六，天水华天全球第7。

这三大厂商占了全球20%左右的份额，早前天水华天已表示，目前能够封测5nm的芯片了，所以也是处于世界领先水平的。

所以在芯片片，大家也不必妄自菲薄，美国技术很厉害，中国也在奋起直追，也有自己厉害的地方，只要努力下去，一定会在越来越多的环节，超过美国，达到世界领先水平的。