大唐移动与两款芯片完成 SA 互操作测试及 ZUC 性能测试
“龙芯”计划已正式启动,中国芯片大战的绝地反击
半导体芯片行业一直以来都是科技发展领域非常重要的一个环节。上到国防军工产业、航空航天产业,下到老百姓日常使用的各种家用电器、电子设备,这些几乎都会用到半导体芯片。所以谁掌握了高端芯片的制造技术,谁就走在了科技的发展前沿。在平时的生活当中,和
IT之家10月5日消息 据5G推进组公布,2020 年 9 月,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)与海思和 MTK 芯片顺利完成 SA 终端芯片功能互操作测试及 ZUC 性能测试。
IT之家获悉,本次 SA 互操作测试涵盖物理层、RRC 层、NAS 层的功能测试,同时包括业务承载、网络切片、4G/5G 互操作、EPS 回落等测试,大唐移动顺利完成所有测试内容,充分验证了大唐 5G 商用产品与目前主流芯片具有良好的互操作性能力,为后续 5G SA 的大规模商用部署奠定了良好的基础。
Arm服务器芯片新战局
英特尔一统服务器芯片江湖已经很久了。虽然在这期间有IBM和MIPS前来挑战,但他们谁都无法撼动英特尔的地位。 进入了二十一世纪以后,凭借移动领域而迅速崛起的Arm,为“高处不胜寒”的英特尔增添了一丝火热——Arm开始向服务器芯片市场进行拓展。 至此以后,A
在 ZUC 性能测试中,顺利完成 MU-MIMO 大容量场景下上 / 下行数据速率与时延 , 以及与仪表完成 SU-MIMO 场景下上 / 下行数据速率与时延的测试内容,性能测试结果达到预期指标。
大唐移动拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的 5G 产品,已开发了 2.6/3.5/4.9GHz 等多频段、系列化的室内外 5G 基站产品,支持 SA/NSA 组网,全面支持 5G 商用。
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华为芯片归来?台积电、ASML纷纷表态,看来是真怕了
芯片作为当下智能产品的核心组成部分,对于产品性能的优劣有着至关重要的影响。不过可喜的是,我国在芯片这样的半导体领域上依然存在着许多的缺陷,与美国等发达国家存在着不小的差距。也正是因此,我国华为等企业在美国的芯片全方位打压政策下,变得愈发困难