中国芯片技术长期受制于人，原来是因为一个不起眼的材料做不出来

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本文首发于2月10日“鲁班行研”，本次发送为验证前期观点。

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最近大家对"中国芯"系列研究比较关注，在这里感谢各位的认可。有很多朋友也提出了一些问题，比如芯片材料到底有哪些，怎么看芯片材料未来的行情？今天的中国芯专题，干脆就给大家科普一下芯片材料的整个产业，说说我自己的看法。

记得之前的专题《中国芯（十一）：芯片股领跌，大基金减持，科技股退潮了？要有信心！》我给大家补了一点小知识，也就是半导体、集成电路和芯片的区别，只不过很硬核，讲了半天可能还是很多朋友不明白。

粗略来讲，集成电路可以等同于芯片，平时我们讲集成电路，也就是指的芯片。而另一个名词——半导体，它是一种材料，也是一种统称，能做成芯片、传感器等高科技产品，也能做成二极管那样的低端产品。看下面这张图就明白了。

（图：半导体分类；来源：平安证券）

由于芯片是科技、价值含量最高的半导体，芯片的市场规模也在整个半导体市场中占比最大，所以也有些人直接把芯片行业等同于半导体行业，人为忽略了分立器件、光器件这些低端半导体。大家以后如果看到一会说半导体一会说芯片，不用心急，说的是一个意思。

芯片的生产过程太硬核，看多了烧脑，容易脱发，所以我准备给大家举个通俗点的例子，把芯片比作一件衣服，来解释各种硬核的芯片材料。

芯片的生产过程一般包括设计、制造、封装，相当于服装厂的织布、缝制和打包，这些过程都需要用到大量原材料。具体有以下这些：

一、基体材料：

相当于服装厂进来的布料，还是白布，包括硅晶圆片和化合物半导体两类。

1、硅片：

硅晶圆片是芯片制造过程中最传统、最常见的原材料，相当于棉布，只不过这个"棉布"要求极高，纯度要在99.9999999%（9N）以上才能做芯片，不能有一点杂质。这个领域主要由国外的信越化工、SUMCO、环球晶圆、Silitronic、LG等企业主导，我们国家的上市公司有上海新阳、晶盛电机、中环股份、保利协鑫（港股），负责生产那些要求不太高的"棉布"。

（图：芯片原材料——硅片；来源：百度图片）

2、化合物半导体：

还有一种芯片材料，叫化合物半导体，主要指砷化镓、氮化镓和碳化硅等新型化工材料，类似丝绸、纯羊毛等高级布料，用在通讯、军事、汽车这些特定领域，一般人不常穿。

这个领域我们国家的三安光电、海威华芯做的还不错。

二、制造材料

芯片制造过程中的材料，类似衣服染色、缝制用的那些消耗品。有以下几种：

1、抛光材料：

抛光大家一般都懂，就像擦皮鞋或者打蜡，给表面整光滑平整，需要用到抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂，相当于鞋油、鞋刷等材料。

这个领域主要由日本、美国和韩国公司主导，中国的上市公司有：鼎龙股份（抛光垫）、 安集科技（抛光液），拿到的市场份额不多。

2、掩膜板：

白布拿来得染花色，掩膜板就相当于给白布染色的模板，只不过是给上图中的硅片"画"上各种图案。

华为新一代“神U”5G芯片：麒麟820

如今的华为，是无人不知无不晓，尤其是特没谱政府给华为免费当“代言”后，华为的知名度直线上升！ 说到华为手机，就不得不提一下华为自研芯片--海思麒麟，这是国内唯一一款是中国手机厂商独自研发设计的高端手机处理器。曾经海思麒麟刚问世的时候，被很多圈

生产掩膜板的公司还是以日本和美国居多，我们A股也有菲利华、石英股份、清溢光电涉及。

3、光刻胶：

光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-60%，是芯片制造过程中最复杂的环节，相当于给布料染色，光刻胶就是这个染料

4、湿电子化学品：

染完色得把布料洗洗，去掉多余的染料。在芯片制造过程中，湿电子化学品就是用来清洗画上图案的硅晶圆片，这种材料纯度要求极高，主要由德国、日本、美国垄断，中国的多氟多、晶瑞股份、巨化股份、嘉化能源、滨化股份、三美股份、江化微、澄星股份、光华科技、兴发集团都在做，只不过暂时还没法取代美日德三个国家。

5、电子特气 ：

就是一些特殊气体，龙头企业主要是美国的空气化工和普莱克斯，法国的液空、林德集团，日本的大阳日酸。雅克科技、华特气体、南大光电、中环装备、昊华科技、三孚股份、巨化股份，市场份额也不大。

6、溅射靶材：

这个我实在编不出来了，溅射靶材是用来给芯片镀膜用的材料，可以看做给一些衣服喷字、绣花吧。很不幸，全球溅射靶材的龙头企业还是美国的霍尼韦尔和普莱克斯、日本的日矿金属、住友化学、爱发科、三井矿业和东曹。

中国的上市公司阿石创、有研新材、隆华科技、江丰半导体也在做，不过还在追赶中。

三、封装材料

芯片封装类似服装厂的质检打包，属于劳动密集型产业，在这个领域中国领先，长电科技、通富微电都是全球排名领先的封装企业，不过用的材料还是由日本人垄断。

比如陶瓷封装材料由日本的京瓷、住友化学、NTK公司主导，三环集团有做但是市场份额很小；

封装基板由日本的Ibiden、神钢和京瓷，韩国的三星机电、新泰电子和大德电子，中国台湾的UMTC、南亚电路、景硕科技等公司垄断。中国的兴森科技、深南电路还在追赶；

键合丝由日本的贺利氏、田中贵金属和新日铁等垄断，康强电子打入市场不久。

四、中国何时能扬眉吐气？

是不是一圈看下来，芯片材料都掌握在日本、美国人手里？还真是。

2018年全球半导体材料销售额519亿美元，大陆地区销售额高达84亿美元，2020、2021年投产的晶圆厂大部分都在中国，但半导体材料的国产化率只有——20%。

这次疫情，很多西方国家借机宣传民粹主义、歧视中国人，美国也落井下石，口蜜腹剑。(这里点名表扬日本，这次做的还不错）

很多朋友很愤怒：为什么中国只知道抗议？不能做出点实质性的反制措施吗？

也有一些朋友疑惑：为什么中国强大了，GDP世界第二，这么有钱，却越来越不受欢迎了？

看完上面这些，你应该知道，只有在芯片领域独立自主，中国才算真的强大，否则永远都会受制于人，首当其冲的，就是芯片材料和设备，这是中国被卡住喉咙的关键领域！

好在芯片自主可控已经上升为国家意志，国家成立大基金扶持上面提到的那些中国公司，一期大基金对设备和材料投资很少，现在二期成立了，重心定会偏移到这里。

（图：A股芯片材料概念股一览；来源：国信证券）

而A股的芯片股，年前就已经开始切换风格，转向设备、材料领域，只不过这些公司过于硬核，研究起来极其烧脑，头发少的都不敢看。总不能一买芯片股就形态趋势、支撑压力吧？

看不懂没关系，关注清潭资本，后面有时间用大白话，跟你们慢慢掰扯。