英特尔赢得第二阶段合同 再助五角大楼开发芯片？

英特尔（Intel）近日表示，已经赢得一项旨在帮助美国军方在该国制造更先进的半导体的项目的第二阶段合同。

根据香港IDC新天域互联获悉，英特尔将在亚利桑那州和俄勒冈州的工厂中，使用其半导体封装技术帮助军方开发芯片原型。封装技术允许将来自不同供应商的称为“小芯片”的芯片组合成一个封装，从而帮助将更多功能塞入更小的成品中，同时降低其功耗。

随着越来越多的半导体制造业向海外转移，国防部对确保他们拥有在美国制造的先进微电子产品以确保国家安全非常感兴趣，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，作为一家美国公司，能够解决美国在使用这些关键技术方面可能遇到的一些根本性问题很重要。

科学家用石墨烯热运动产生电流，有望开发出取代低功耗电池的芯片

导读 据美国阿肯色大学官网近日报道，该校的一支物理学家团队成功开发出一种能够捕捉石墨烯热运动并将其转化为电流的电路。 背景 2004年，英国曼彻斯特大学的两位科学家安德烈·盖姆（Andre Geim）和康斯坦丁·诺沃消洛夫（Konstantin Novoselov）成功分离出

英特尔与美国国防部的合作之际，美国官员正致力提高国内半导体制造业，以应对战略竞争对手的崛起，据悉世界上约有75％的芯片生产能力在亚洲。