要说目前技术最先进的晶圆体工厂，肯定非台积电莫属，三星虽然实力也不弱，但是相比于台积电来说还是有一定差距，这个差距三星也不得不去承认。因为不管是从市场份额还是芯片的工艺良品率来说，台积电的实力水平都处于第一梯队，而三星主要处于第一梯队当中比较中等的水平。

英特尔迫不得已“挤牙膏”，台积电3nm已经做好准备

当然，除了台积电与三星之还有像英特尔、格芯等晶圆体代工巨头，只不过这些企业在技术研发的速度上并没有英特尔迅速。美国芯片巨头英特尔一直都被吐槽成“挤牙膏”，每年的芯片升级幅度都十分小，而随着英特尔宣布自己的7nm工艺推迟发布之后很多人才明白，原来英特尔并不是想“挤牙膏”，而是自己真的不行。当然，这只不过是一句调侃的话，毕竟英特尔的工艺要求要比台积电高出很多。

随着英特尔在芯片方面的失利，台积电可谓是占据了先机，甚至还拿下了英特尔明年的6nm芯片订单。这已经能够证明英特尔的辉煌已经不如从前了。同时，近日台积电正式宣布自己在3nm工艺上已经开始做好了准备，预计在明年小规模投产，同时进行风险评测。而在2023年将会进行大规模的量产工作。

值得一提的是，根据国外媒体表示，未来台积电的3nm订单将会分为四波产能，其中包含了很多的客户，而在这四波产能当中第一波就是苹果。因为对于台积电来说，苹果近几年一直都率先是使用最新的工艺技术，所以苹果包揽第一波产能也无可厚非，这样对台积电来说也能够极大程度的保证5nm的研发利润。

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芯片技术终将“变天”，美企巨头也得甘拜下风

而除了第一波苹果包揽的产能之外，其他的几波产能都由其他的芯片企业瓜分，其中就包括美国巨头英特尔。其实在此之前，英特尔就曾表示过要由其他的代工厂代工部分自己的芯片产品。之所以做出这种决定一方面能够缓解压力，能够让自己有更多的选择和路线，而另一方面则是因为制造工艺落后，找到台积电能够帮助自己减少与其他企业的差距。毕竟自己的竞争对手AMD近几年在工艺上的进步十分巨大，主要就是因为有台积电的帮忙。

随着英特尔开始寻找到台积电代工芯片，也就意味着如今的英特尔已经没有了当初的辉煌，毕竟之前英特尔的技术实力与规模可谓是完压台积电的，但现如今已经被台积电一举反超，台积电已然上位，英特尔也不得不甘拜下风。而随着3nm技术的出现，芯片技术也迎来了“变天”。

不可否认，如今的半导体工业重心正在不断的转移，从欧美地区开始逐渐转移到了日韩国家，三星、台积电等企业的技术实力正在以肉眼可见的速度增长，这一点连英特尔也不得不接受这个事实。随着台积电和三星的成长，半导体行业也终将迎来一次“洗牌”，台积电成功夺得行业龙头地位，三星也不甘示弱，而英特尔在工艺上的落后也板上钉钉。

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