芯片背后需要的黑科技，如何突破，你了解多少？

芯片的价值与作用，背后需要的黑科技，如何突破，你究竟了解多少？

5G，大数据，人工智能（AI），物联网等应用越来越广泛，其最核心的“”大脑”部分，都是高运算、高传输，同时低延迟、低耗能的芯片在发挥价值。

然而，随着海量数据的产生，运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，已经成为半导体产业的一大挑战。

东方林语从两个维度，先介绍一下。

一方面，需要先进制程技术。

对于大部分芯片厂商而言，40nm、28nm、14nm技术，已经是一个个标志性里程碑。

就拿我国北斗系统来说，目前主要使用的就是28nm工艺芯片。

而目前主流的各种导航芯片，则是40nm工艺为主。

而这个领域的龙头老大台积电，已经在突破7nm、5nm的同时，借助3nm工艺的领先继续实现2nm的领先，成为不断向摩尔定律极到底在哪里的的挑战与先行者。

目前，应用14nm、7nm及以下的芯片技术，主要是在手机领域。

所以，先进制程方面的差距，从目前我国的芯片厂商的技术储备、制造水平、上下游供应链技术等综合而言，还有漫漫长路，各种困难需要一一突破与克服，需要，才能实现不断缩小与国际领先水平的差距，乃至与国际领先水平接轨并最终超越。

日媒：为能出售芯片给华为，索尼和铠侠已向美申请许可

日经英语10/4消息，日经社获悉，日本索尼和内存芯片制造商铠侠，已经申请美国批准重新开始向中国的华为技术公司供应零部件。由于美国的华为禁令，华为目前已被事实上禁止使用美国技术制造的设备。 截至周六，还没有迹象表明他们的申请已获批准。日本企业与韩

另一方面，需要先进封装技术。

先进封装也是延续摩尔定律的关键技术之一。

比如2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。

当各项技术都达到一定高度，短期内难以取得突破的时候，资源与技术整合，变成了提升科技树的另一个途径。

这种背景下，异构整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便应运而生，并推动半导体领域进一步突破，成为推动摩尔定律的创新动能。

所谓异构整合概念，其实理解起来并不难，就是将不同种类的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等先进技术整合在一起。

严格来说，将不同制程、不同性质的芯片整合在一起，都可称为是异构整合。

为了能够与最新的通信技术、人工智能、区块链、物联网等新技术深度融合，同时涌现出更多芯片技术与应用的新模式、新业态、新经济，芯片未来很重要的一个发展趋势，就是功能集成相关技术。

总结而言，作为我国目前的最重点发展领域之一，芯片行业既要符合摩尔定律发展规律，又要围绕先进制程与先进封装等领域，重点发展，重点突破。

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