芯片，芯片，还是芯片，这几年，芯片之痛越来越明显，从刚开始的中兴事件，到今天的华为芯片断供，每一次都让我们更加清醒的认识到对于掌握核心技术的重要性，但所谓冰冻三尺非一日之寒，发展半导体产业绝非一朝一夕，这就需要我们能坐得住冷板凳。

与我们一衣带水的邻居日本，也有过切肤之痛，30多年前，日本半导体发展蒸蒸日上，已经威胁到美国半导体产业的地位，美国以贸易不平衡为借口，借机打压日本半导体产业，受到美国制裁后，日本迎来了失落的20年。

但是，日本半导体产业却在夹缝中生存了下来，而且很快垄断了半导体上游产业的原材料市场，直到今天，在半导体化工原料，设备方面。日本仍然遥遥领先。而日本能在制裁下保住“性命”，而且发展到今天的地位，靠着这三板斧，功不可没

海外发展，规避制裁

在被美国制裁后，日本清醒地认识到的，在自己地盘发展会处处受到打击，日本决定韬光养晦，将自己的工厂搬迁到其他国家，或者直接在美国家里设工厂，例如，到2019年，日本丰田汽车对美的投资已经突破220亿美元。日本各个企业也广泛的在其他国家设立研发中心，集全球智慧发展自己的技术。

台积电张忠谋：就算倾举国之力，也很难造出顶级芯片，这是为何？

市场竞争本身是很普通的事情，但是如果它带来巨大利益，甚至影响一个国家的经济主导地位，它就变得没那么一般了，而且可能面临着来自各方的调查和抵制。 在过去的一两年里，华为自主研发的芯片技术突破了美国对手机芯片的技术封锁，在5G等核心技术上实现较大

深耕国内市场，扩大内需

在与美国发生贸易摩擦后，日本开始重视国内市场，国内的电子产品企业深耕国内市场，在之后的15年，国内内需扩大了2倍

努力攻克核心技术

美国对日本半导体的打压，日本转换策略，开始往上游研发，开始退居幕后，避免成为出头鸟，到今天为止，日本已经垄断了60%的材料，26种半导体设备中，日本占一半以上，全球15家半导体供应商中，日本占了7家，日本在上游领域死磕技术，使得日本赚的盆满钵满，而且，到今天，不管谁发展半导体，在原料市场都离不开日本。

古人云，它山之石可以攻玉，今天国家在半导体上目标是芯片自给率要在5年内（2025年）突破70%。可以说时间短，任务急，但是，我们要对半导体前途充满信心。