正式确认！美科技巨头求助台积电，外媒：美国生产不出3nm芯片

美国是全球公认的科技大国，在半导体领域更是横扫整个地球，下起狠手没一个公司可以存活于世界。这就是特朗普敢于横行无忌的原因，因为他们太强大了。

但如果仅凭一国之力对抗全球是不可能的，美国即使半导体再强大，也并不是每一个技术都可以领先全球，台积电就是美国芯片技术过不去的坎。

台积电近日又传来一个确认的好消息，英特尔由于自身制程工艺以及产能的问题，决定和台积电再一次合作，将英特尔3nm制程工艺的芯片交由台积电进行代工。也许有的网友会说：没想到美科技巨头也有求人的时候。事实上，英特尔求助台积电并不是现在才开始。

早前，英特尔就6nm芯片已经和台积电进行合作，据说代工的芯片数量达到了18万片晶圆，2020果然是不可思议的一年，世界的变数大到让人惊掉下巴，但这一切其实并不是变数，而是定数。

芯片的制作是一个极为复杂的流程，可以理解为世界最复杂的工艺。所以，芯片从设计到生产到封装，都需要全球产业链的配合完成。每个公司都负责自己最擅长的部分，分工明确又相互合作，然后将自己完不成的部分交由相应环节公司完成。

首先是芯片设计方面，一般也都是三星、高通、英特尔、苹果以及国内的华为。当然，由于各自所经营的业务有所不同，它们所对应的目标客户也会大不一样。比如像苹果主要是针对自家的苹果手机，苹果的设计主要是自用而已，并没有为其他手机厂商提供服务。华为同样是如此，华为的芯片设计主要是高端的华为手机，同时华为也不对外提供芯片设计服务，这也算是华为给高通的一个承诺。

三星则是一家上下游一体的公司，无论是在芯片设计以及制程工艺方面，都能够自给自足，同时也能适当的外包。但是三星此前也甚少对外提供代工服务，而今年高通则将自己的部分中低端芯片转交三星进行代工。

芯片和房地产，到底哪个更重要？

国庆期间，其实有个消息非常重磅，什么消息呢？那就是国内半导体行业巨头中芯国际正面回应了被美国限制出口的传闻。 据港交所网站消息，中芯国际发布公告称，中芯国际已知悉美国商务部工业与安全局，根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对向中芯国际

高通在芯片领域方面可以说是世界的老大，他拥有着最顶级的芯片设计能力以及最多的芯片专利。高通和苹果可以说是在芯片设计方面不同的经营模式，苹果是以自营手机为主，高通所设计的芯片以都是以卖给厂家或者收取专利费为主。即使是全球最赚钱的苹果公司，都不得不和高通进行合作，而且每年都要向高通交一笔不菲的授权费用。

国内的华为、小米、OPPO以及OPPO等手机厂商都必须得到高通的授权才能使用手机芯片，而华为在此前更是向高通缴纳了高达18亿美元的专利授权费用。高通主要是售卖芯片为主，同时授权给其他使用芯片的厂商，收取一部分专利费，这两部分就构成了高通的主要收入来源。

说完芯片设计，就不得不说芯片的生产，业内一般称代工。可能有的网友会想到富士通和苹果，专业的流水线，海量的工人，极薄的利润空间。如果这样看芯片代工，那还真是大错特错。苹果代工没有特别的技术含量，也不需要所谓昂贵的机器和精密的仪器。但芯片代工需要用到的光刻机，不但价格高到离谱，而且技术含量也高到离谱。

拥有了光刻机就相当于基本具备了制作芯片的工具。但是如何制作出效率更高、体积更小、能耗更低的芯片，却不是流水线可以完成的，需要大量的科研人员，需要储备大量的专利和技术沉淀。所以台积电之所以能在芯片制程工艺上傲视全球，就是目前台积电是最先进的，即使是三星，与台积电都有着不小的差距。

虽然美国是半导体领域的领袖，拥有着全球最多的芯片科技巨头，但美国高通、苹果的芯片代工也都基本是台积电包了。而唯一比较有实力做代工的英特尔，如今都不得不求助台积电生产3nm芯片。所以，有外媒指出，美国并不具备3nm芯片的制程工艺，看来这个观点甚为正确。

对于英特尔和台积电的合作，你怎么看？

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