除了工艺制程外，芯片进步还有3项技术，中国已布局2项

相信在很多人的心目中，芯片技术的发展最重要的一项技术就是工艺制程的进步了，比如从14nm到7nm，再到5nm、3nm、2nm、1nm等等。

当然，这个工艺确实是非常关键的一项技术，但事实上随着工艺制程的不断进步，已经快逼近极限了，很难这样持续不断的发展下去。

所以在这样的情况之下，众多的芯片企业们已经在工艺制程之外，努力的去发展其它的技术，目前公认的，除了工艺制程外，还有三项技术，可以让芯片保持着持续不断的进步。

第一种技术就是异构整合技术。所谓的异构整合技术，是指将两种或多种不同的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起。换句话说，将不同制程、不同性质的芯片整合在一起，都可称为是异构整合。

目前英特尔是这一方面的领导者，比如英特尔的傲腾技术，就是将内存和存储整合在一起，想要革了内存的命。

第二种技术是封装技术，目前主流芯片封装技术有Sip、PiP、PoP等，但这些都是系统单封装技术，目前在封测领域，逐步兴起了2.5D封闭，3D封装技术，也就是立体封装。

爆料：除了骁龙 875，高通 12 月还将发布一款 5nm 中端芯片

IT之家 10 月 6 日消息 高通已经发出邀请函，将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与邀请函相连的邮件中，高通提到了 “高端移动性能”。 据微博博主@数码闲聊站 爆料，在本次高通骁龙

通过2.5D、3D这些立体封装技术，能够将数个功能不同的芯片，叠加在一起，直接封装成一个具有更高效能的芯片，这样在工艺制程无法持续进步的前提下，照样改善制程成本及物理限制，让摩尔定律得以继续实现。

而第三种技术则是小芯片技术，这种技术类似于乐高积木。从设计开始，就将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片。

这样这些小芯片可以根据需要，不断的进行组合，这样不仅设计灵活，还能够根据需求，不断的叠加，达到性能的提升的要求，甚至有些模块还可以重复利用，这样节约成本，提升性能。

目前这三项技术是比较主流的，在工艺制程之外的芯片技术，并且很多人认为一旦工艺制程无法前进了，比如达到2nm后，再也无法前进时的芯片发展方向。

而在这三种技术中，中国早已布局了立体封装技术，毕竟中国封测企业全球领先的。此外在小芯片技术上，中国也有布局，很多企业进行了研发。而异构整合方面，相对涉及得较少。

可见，芯片发展的道路真的千万条，未必一定要死揪着工艺制程不放，当然能够前进更好，如果不能前进，也要想想其它的招，你觉得呢？