爆料:除了骁龙 875,高通 12 月还将发布一款 5nm 中端芯片
美国担心的事情还是发生了:芯片制造技术落后,要依赖中国了
众所周知,美国在全球拥有着三大霸权,分别是军事、美元、科技。而科技是基础,同时科技霸权中最典型的产品是芯片,美国的芯片占了全球近50%的份额。 所以我们看到,美国总是拿着芯片耀武扬威的,想制裁谁就制裁谁,因为大家都依赖美国的芯片,尤其是高端芯片
IT之家 10 月 6 日消息 高通已经发出邀请函,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与邀请函相连的邮件中,高通提到了 “高端移动性能”。
据微博博主@数码闲聊站 爆料,在本次高通骁龙技术峰会上,高通将发布一款5nm旗舰芯,一款5nm中端芯,不过并未提及具体名称,可能名称是骁龙875和骁龙775。
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IT之家获悉,高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相,预计将在 2021 年 2 月推出。
有传言称,骁龙 875 将有多个 “精简版”,以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
德国爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料称,即将推出的高通骁龙 875G 芯片存在 Plus 型号。此外,还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片,代号为 “Cedros”。
他还称,骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系,因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
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