片面了！国产芯片真的一无是处？专家：3项技术早已领先全球

今年华为和中兴等等企业遇到的困局，让越来越多的国人开始关心我国的芯片自研进展，很多人了解到美国掌握了大半核心技术之后，无法避免的就开始持有悲观的态度，认为这是绕不开的技术壁垒。

一定程度上确实如此，我们要正视这种严峻的情况，想要完全摆脱依赖任重道远，但是反观我们自身几十年的发展史，这种想法还是片面了，国产芯片真的一无是处？那倒不见得。

相关专家早已表示，我国的3项技术早已领先全球。分别是：芯片封测、芯片蚀刻机和芯片设计。

首先是芯片封测技术，先别说台积电这个世界巨头，很多知名企业的表现依旧不俗，全球第三、第六、第七名的江苏长电、通富微电、天水华天，世界市场份额占到了20%。

其中天水华天更是在早前表示，5nm封测能力已经具备，这也预示着我国这一项芯片技术处于领先全球的顶尖水准。

高通发布邀请函，骁龙 875 芯片 12 月 1 日发布

时间已经来到 10 月，当前不少持币观望的潜在换机用户，要么等待双十一的购机折扣，要么已经在等待下一代的旗舰 SoC 的发布。而在北京时间昨天晚间，高通正式发布了邀请函，将会在 12 月 1 日 -2 日举办 2020 高通骁龙技术峰会。尽管受全球新冠病毒疫情影响无

还有就是芯片蚀刻机，要知道芯片的光刻和蚀刻决定着所制造出的芯片大小，同时和制造时间、制造成本息息相关，我国在这一方面屡有突破。

虽然全球市场份额稍微逊色了一些，但是和全球知名的厂商相比较，毫不逊色，在2019年还向中芯国际交付了5nm芯片蚀刻机，已经被台积电应用到芯片生产当中。

最后就是芯片设计，这一点大家应该都不陌生，国内科技顶尖巨头已经在纷纷使用自己设计的芯片，其中耳熟能详的有阿里平头哥、华为海思、中兴等等，就设计而言，处于世界顶尖水平。

尤其是5G时代下的产物巴龙5000、麒麟990 5G等等，领先高通一大截，所以我国早就已经掌握了最先进的芯片设计能力。

所以说，面对差距我们迎头赶上，也要看到自己身上的闪光点，而我国的发展史本身就是不断碰壁之后再不断突破，这是一种激励和机遇，逆境中的成长速度才是最快的，我们有理由相信，接下来会不断的传来好消息。