高通发布邀请函，骁龙 875 芯片 12 月 1 日发布

时间已经来到 10 月，当前不少持币观望的潜在换机用户，要么等待双十一的购机折扣，要么已经在等待下一代的旗舰 SoC 的发布。而在北京时间昨天晚间，高通正式发布了邀请函，将会在 12 月 1 日 -2 日举办 2020 高通骁龙技术峰会。尽管受全球新冠病毒疫情影响无缘阳光明媚的夏威夷，采用线上发布的形式，但是大家所期待的高通骁龙 875 旗舰芯片，基本可以确认会在此次技术峰会上亮相。

根据当前爆料信息显示，高通骁龙 875 芯片将会基于三星 5nm 工艺打造，整体采用「 1+3+4」八核心设计。据悉骁龙 875 芯片最大的亮点在于首次采用 Cortex X1 超大核心。不同于骁龙 865 的 4 枚 A77 大核心，单颗 Cortex X1 超大核心据悉其性能将会超过 A77 大核心 30% 以上，并且其余三枚大核心也将改为更为先进的 A78 核心，Cortex X1 超大核心与之相比依旧有着高出 23% 的峰值性能。

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今年华为和中兴等等企业遇到的困局，让越来越多的国人开始关心我国的芯片自研进展，很多人了解到美国掌握了大半核心技术之后，无法避免的就开始持有悲观的态度，认为这是绕不开的技术壁垒。 一定程度上确实如此，我们要正视这种严峻的情况，想要完全摆脱依赖

目前已经有疑似搭载骁龙 875 芯片机型的测试成绩流出。其中三星机型（大概率为 Galaxy S21）取得了单核心 1159 分，多核心 4090 分的成绩，小米机型（小米 11 或小米 MIX 4）则取得了单核心 1102 分，多核心 4113 分的成绩。单核心性能接近苹果 A12 芯片，多核心性能与 A14 旗鼓相当。考虑大概率为工程样机原因，最终成绩仍将有优化空间。

并且不出意外，小米与三星将会首发搭载高通骁龙 875 芯片的旗舰手机。考虑到两家厂商的发行策略，搭载骁龙 875 的旗舰机型很可能会在明年 2 月同大家见面。