第三款5nm芯片？三星首发？苹果、麒麟、骁龙875怎么选？

每年对于手机厂商而言，最大的竞争主要体现在手机芯片、相机、系统这三个方面。相机方面，大部分厂商选择索尼，去年三星也是比较受欢迎，但是终究是索尼高端、三星次之，这是一个已经稳定的格局。系统方面，各家有所长，MIUI升级到了全新的MIUI 12，系统体验上更加出色，流畅性得到了更多的认可；Color OS升级到第七代后也同样是流畅许多，如今升级到了Color OS 11更是值得期待；EMUI也经过了不断地更新迭代已经到了11代，分布式技术带来了非常出色的交互体验，生态方面应该是体验最好的，明年还有望用上华为自研的鸿蒙系统，更是让人期待；其他手机厂商的系统也是各有所长，但是仍需努力。

而芯片之争才是手机厂商们的关键，在华为被制裁之前，高通、华为、苹果三足鼎立，联发科、三星次之，但是如今形式正在发生变化，因为莫须有的安全问题，华为已经逐渐失去了自主研发芯片的机会——无法被代工。全年的这个时候，华为已经全球首发了首款7nm芯片，紧随其后的是苹果、高通，但是今年却是苹果首发了5nm芯片A14，华为其实也早已有了自己的5nm芯片——麒麟9000，但是首发对它来说也没有很大的意义，用余承东的话来说“麒麟芯片将成为绝唱”。所以对于华为而言，完全没有必要单独为麒麟9000芯片举行一场发布会。

目前苹果方面已经公布了iPhone 12芯片发布会的具体信息，定于北京时间10月14日凌晨1点举行；不出意外，华为也将会在近日公布其年度新品华为Mate40系列的发布会信息，到时候全球第二款5nm芯片麒麟9000也将与大家见面。而作为全球第三大芯片厂商的高通，目前还是迟迟没有5nm芯片，不过官方近日已经官宣，表现将在12月1日举行“2020高通骁龙技术峰会”，官方虽然没有直言将发布哪款芯片，但是骁龙875芯片应该是没跑了，采用的正是最新的5nm工艺制程。

台媒：台积电产能过满，三星夺高通全新 5G 骁龙芯片大单

IT之家10月8日消息 据中国台湾经济日报引述韩媒 BusinessKorea 报道，三星拿下手机芯片龙头高通将在年底发布的 5G 芯片「骁龙 750」代工订单。 IT之家了解到，台媒指出，高通是台积电的重要客户。业界认为，其全新 5G 芯片转投三星怀抱，主要是因为台积电先进

芯片发布，首先想到的就是“哪家手机厂商首发”，有消息称，这次高通875芯片的代工是由三星完成，所以这次芯片的首发权也是给到了三星。这一步意外，三星作为全球第一的手机厂商，拿到高通旗舰芯片的首发也是情理之中，国内首发才是更多人关心的。而国内争夺首发的无非就是小米、一加、realme这些，小米和高通一直以来都是有紧密合作的，此前多款芯片都是拿到了首发权，所以这次首发应该也是没有什么意外，而且小米卢伟冰转发高通的微博的行为也基本印证了这一点了。

此外，国外爆料人士 @Roland Quandt 还有劲爆的消息：①即将推出的高通骁龙 875G 芯片存在 Plus 型号；②还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”。也就是说这次很可能会有三款芯片发布，骁龙765G芯片是迭代更新的中端芯片，这按照往年的节奏是一样的，但是Plus版可能要等到下半年吧。

那么究竟体验上会有哪些提升，拭目以待12月的到来，在此之前可以期待一下5nm A14和麒麟9000芯片的精彩表现。