美芯片每年将损失340亿？中芯国际已囤货，华为重金研发光刻机

美国政府的芯片新规正在让当地企业陷入水深火热的境地。《环球时报》消息指出，国际半导体产业协会（SEMI）已向美国政府发出警告，如果政府继续出台限制措施，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元（约340亿元人民币）的损失；为了摆脱当前困局，英特尔、AMD等美国芯片巨头已向美国申请恢复对华为供货并获得通过。

那么，在当前芯片市场出现变化之际，中国芯片巨头的应对“招数”又是什么呢？

中芯国际提前“囤货”：从欧美日大量采购关键设备！

据《日经亚洲评论》报道，中国芯片制造巨头中芯国际近几个月一直在做足准备，其已从美国、欧洲和日本等市场采购了大量的关键生产设备和重要替换零部件，采购量已超过该公司2020年全年的需求；有业内人士指出，此次“囤货”的意义在于——一旦出现任何限制，这些零部件将被用于确保中芯国际业务的连续性。

据悉，中芯国际采购了包括蚀刻、微影、晶圆清洗和测试等关键制程设备，以及一年以上的消耗品部件，这些部件必须定期更换，以保证机器的常规运行和日常操作的正常进行。业内人士还透露，中芯国际正与其他中国芯片制造商合作，建立起一个中央仓库，用于此类关键零部件的共享储备。

值得一提的是，业内人士还指出，即便只依靠现有的设备和材料，中芯国际仍不会出现生产“断链”的问题，即一些设备上的软件仍可以继续使用。除了“囤货”之外，中芯国际也一直在大力投资先进芯片制造技术，希望缩小与台积电和英特尔等技术差距，并降低对外依赖——其目标是在年底前建设一条不含美国设备的40nm生产线，并计划3年内建设更先进的28nm产线。

芯片大跃进背后的隐忧

芯片是风，最近比较“疯”。 对华为、中芯来说，芯片是将其围困的暴风。麒麟芯片刚成华为绝唱，中芯国际又传来恐被美商务部“拉黑”的消息。尽管公司辟谣，却挡不住股价跳水，前路依旧充满荆棘。 基底技术的自主，国家早已下定决心。 但对一些地方和企业来说

华为543亿重金研发光刻机！超84%韩企已转向与中企合作

与中芯国际类似，华为目前也正致力于解决芯片“无法自造”的难题。早在今年6月，华为对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造；有业内人士指出，综合2016年华为申请光刻机相关的技术专利来看，这反映出华为早已意识到解决芯片问题的关键所在，并且提前展开布局，如今在相关领域已投资了80亿美元（约543亿元人民币）。

另外，7月份华为还被曝出不断“招兵买马”，着重发力自建芯片晶圆厂；同时其也已经启动了芯片替代计划，准备在包括光刻机在内的核心技术领域采取“突围”行动。

除了中芯国际、华为等国内高科技企业，近期“国家队”也已明确表示将进场牵头助力。中科院院长白春礼表示，将集中力量、集中优势聚焦国家最关注的重大科技技术，其中就包括广受关注的光刻机。

在国内多股力量的共同发力之下，中国芯片产业的前景更加值得期待，这也吸引了其他国家“合作”的目光。据9月27日一项民调数据显示，有84.3%的受访企业明确表示，他们将维持或扩大与中国公司的业务往来，换句话说，即使在新的全球价值链秩序下，韩国公司与中企的交易合作也不会减少。

文 | 刘苏林 题 | 陈佳丽 图 | 饶建宁 审 | 陈佳丽