吹牛还是真实力？这家公司的芯片性能对标英伟达、特斯拉

智能汽车时代，小小的汽车芯片成为汽车智能化发展的核心，也是打造全新汽车产业链的关键。目前，智能驾驶核心芯片主要依赖海外厂商，全球最领先的汽车芯片公司是英伟达和特斯拉。不过，近日在2020北京车展上，一家国产芯片公司宣布，其是国内唯一具备技术实力对标英伟达和特斯拉的芯片公司。

事实上，作为业内老大哥，英伟达、特斯拉并不是第一次被芯片公司拿来对标，这种向上对标，很多时候可以看作是一种厂商对外宣传的噱头，吹牛的成分多一些，真正的实力相比英伟达、特斯拉，还有很大差距。

这次对标英伟达、特斯拉的这家国产芯片公司，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称黑芝麻）也是在吹牛？还是有真实力？

吹牛还是真实力？

从黑芝麻提供的与英伟达、特斯拉在算力、算力利用率、功耗、能效比等方面对比数据来看，目前，黑芝麻在技术实力方面确实已经在赶超英伟达、特斯拉。

黑芝麻成立于2016年，由资深图像处理专家单记章以及汽车行业销售及管理专家刘卫红联手创办，是一家专注于视觉感知技术与自主 IP 芯片开发的企业。

2019 年 4 月，黑芝麻完成 B 轮融资，主要投资机构有北极光创投、君海创芯、上汽集团、SK 中国、招商局资本、芯动能等。

据黑芝麻联合创始人刘卫红介绍，2019 年 8 月，黑芝麻第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号 A500 在国内首发；2020 年 6 月，第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号 A1000 发布，成为唯一可以支持 L3 自动驾驶的国产芯片。

“黑芝麻的芯片推出来以后，我们跟英伟达和特斯拉做了个比较，单位功耗下的算力，要优于特斯拉，我们的功耗也比特斯拉低，跟英伟达是接近，算力与特斯拉接近，甚至还稍微好一点。”刘卫红说。

在2020北京车展上，首次参加车展的黑芝麻不但携自主研发的车规级芯片华山一号A500、华山二号A1000、融合感知高精度定位产品、以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新产品落地车展，还面向全球市场发布了基于A1000芯片打造的FAD(Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台。

推出双芯片全自动驾驶平台

黑芝麻发布的FAD全自动驾驶计算平台便是基于两颗华山二号A1000芯片打造，算力可达70TOPS-140TOPS，完全可以满足从 L2+ 辅助驾驶到 L4、L5 自动驾驶多级系统的计算需求的全新产品。根据黑芝麻的规划，未来还会提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS。

据黑芝麻智能科技CEO单记章介绍称，配合上黑芝麻智能科技研发的车规级操作系统和多芯片级联实时软件平台框架，FAD 平台能够满足乘用车、商用车、作业车等不同场景的智能驾驶方案需求；还支持多路高清传感器并拥有丰富的接口，平台通过 FAD SDK 对外开放丰富的API能力，能够提供开放的自动化神经网络优化工具。

在计算平台安全性方面，华山二号 A1000 芯片本身就进行了独立车规级安全岛设计，通过R-Lock 双冗余互锁架构与多重可靠性设计，能够提供全方位信息安全体系，支持硬件加密，满足ASIL B/D以及CC EAL5+ 的车规级安全认证要求。

值得注意的是，FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作，支持电源和视频采集系统的冗余设计，满足前装产品的设计要求。

近几年，高等级自动驾驶逐渐从技术研究阶段演进至产品落地阶段，在此进程中，针对不同应用场景的特定技术需求，要求相应的计算平台具备强大的灵活性和可扩展性，支持系统开发的平滑演进。

中兴：5G基站等主控芯片已实现7nm商用，5nm进入实验阶段

10月11日，第三届数字中国建设峰会即将于明日在福建省福州市召开。国产通信设备厂商中兴通讯此次将围绕自主知识产权、5G+新基建、智慧城市三大板块展示了核心技术能力和最新成果。 据中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖介绍，本次中兴通讯展示的产品

单记章向钛媒体表示，黑芝麻FAD 全自动驾驶计算平台除了兼具高性能与灵活性、可扩展性，同时该平台还具有高度的开放性和完善的核心工具链支持，是目前唯一能够对标特斯拉FSD的智能驾驶平台。

据单记章介绍称，就在本届车展前夕，黑芝麻还向上汽集团交付了首批融合感知高精度定位产品。该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片 A500，是针对L2-L3 级自动驾驶分米级定位需求而打造的高精度、低成本的多传感器融合方案。

华山二号 A1000 芯片支持多传感器融合方案

作为黑芝麻FAD 全自动驾驶计算平台的核心主芯片，华山二号 A1000相较于其前代华山一号 A500 芯片，在算力上提升近 8 倍，达到 40–70 TOPS，相应功耗为 8 W，能效比超过 6 TOPS/W。

该款芯片基于黑芝麻自研的多层异构性 TOA 架构打造，将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术结合在一起。

单记章告诉钛媒体，“自动驾驶芯片是一个全能选手，需要各方面的能力非常均衡，峰值算力高低只是汽车芯片关注的一部分，这就好比‘十项全能’选手，不能仅仅是某个单项能力突出，而是要做到全面均衡。”

除了算力，单记章认为车规级芯片的设计难点还包括信息安全、功能安全、异构架构设计、不同数据类型处理、热管理等多个方面。同时，考虑到软件定义汽车已成为行业共识，因此在设计时，还需要预留出足够的冗余空间以应对汽车架构和AI算法的不断变化。

华山二号 A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等，以实现高级别自动驾驶系统所需的多传感器融合方案。

同时，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口，便于开发者进行集成式开发。

值得注意的是，在安全性方面，华山二号A1000满足车轨级要，产品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体已达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为 ASIL-D。

该款芯片采用台积电 16nm 制程工艺，已于今年 4 月完成流片，搭载该芯片的首款车型将在 2021 年底量产。

小结

在国内汽车芯片领域，华为也在进行布局，相对于华为MDC，单记章称，“黑芝麻是一个开放性的系统，与华为不是竞争关系。黑芝麻是一个开放的生态，针对车轨应用的高等级自动驾驶芯片，现在国内就我们一家。”他同时透露，明年会推出A2000流片，多项指标将达到全球第一。

目前，黑芝麻已与一汽、上汽、中科创达、比亚迪等业内头部公司达成深度战略合作，并与各合作伙伴在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了一系列项目合作。

在单记章看来，智能驾驶行业已经从最初的疯狂逐步回归理性，开始从概念回归量产，这也是为什么行业内更多人开始谈论L2+/L3-阶段的原因。同时，他希望到2025年时，黑芝麻能够占据L2+到L3级自动驾驶市场30%（大约300万辆）的芯片市场份额，成为国内最具实力的自动驾驶计算平台供应商之一。

随着越来越多搭载黑芝麻芯片的量产车推出，黑芝麻到底是在吹牛还是真有实力，市场会给出最好的答案。但在当下国产芯片崛起之时，所有的国产芯片初创公司都有可能成为行业内的黑马。（本文首发钛媒体APP，作者/张敏）