中美芯片战争新篇章：中芯突破，台积电变局

一觉醒来，半导体圈子又搞了个大新闻：

好事！大好事！

N+1成了，这妥妥地属于喜大普奔的大好事！

所谓N+1，用通俗一点的话来说，就是7nm等效制程工艺。

虽然是DUV而非EUV，也就是说，并没有用上最先进的极紫外光刻机，但7nm就是7nm，比14nm的工艺水平就是要高到不知哪里去了。

你问具体有多高？

之前中芯国际利用14nm等效工艺，搞出来最具代表性的芯片，便是麒麟710A；

至于搭载这芯片的手机，则是这款：

没错，荣耀Play 4T。

对今年国产手机大战还有印象的朋友，应该都还记得这个神器。

虽然性能委实一般般，但作为芯片国产化的阶段性产品，这款普及型入门机一上市，立刻引起了无数专业团队和吃瓜群众的高度关注。

知乎上甚至还出现过这种问题：

多么眼熟，颇有当年军事论坛“歼八大战F22”的调调。

不可否认，如果美国的制裁彻底封死了我们继续加工生产高端制程芯片的道路，那么在未来的一段时间内，自主研发的芯片确实要面对只能设计却无法生产的窘境，降低制程恐怕在所难免，随之带来的就是性能、功耗、发热和体积控制的全面劣化，“一夜回到十年前”，并不是危言耸听。

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芯片是中国市场需求最旺盛的进口产品，每年大约需要进口超3000亿美元规模的芯片。目前，中国正从3大方面“入手”，加速芯片等关键技术的国产化，解决芯片遭卡脖子的问题。 其一，人才是整个芯片产业的基石，大规模培养芯片人才有望从源头上解决芯片遭卡脖子问

但如果攻克了7nm等效制程工艺，那形势一下子就完全不一样了。

毕竟，就算没有使用EUV光刻机，只要能搞定7nm，那就基本意味着2020年的主流旗舰手机芯片不在话下：

没错，高通骁龙865。

性能比麒麟990 5G更强，但生产工艺并没有使用EUV光刻机。

所以说，虽然中芯国际攻克的”N+1“工艺距离业界最前沿还有差距，并且在本质上并没有摆脱美国的技术钳制，但能够实现这种制程的产品生产（流片就意味着已经脱离了纸上谈兵的技术理论阶段），对于中国当前的半导体工业来说，无疑属于值得纪念的一次进步！

掌握了工艺，意味着对于加工工具的性能需求已经有了清晰的认识；我们接下来的目标，就是等待半导体上下游产业进一步完善技术和供应链，逐步实现工业母机和耗材的自主化——距离最终实现固然依旧遥远，但对于我们来说，至少这一次，我们找到了自己的方向和道路。

敢问路在何方？路就在脚下。

顺带一说，如果把今天的这个半导体行业大新闻，和另一条在前两天引发过业内震动的报道放在一起——

“不予置评”，但并没有矢口否认。

这就十分微妙。

中美贸易战打到今天，经过进攻方一轮又一轮看似气势汹汹实际上并未脱离添油战本质的侵犯，双方如今的现状，我们有目共睹。

虽然距离最终的胜利还很遥远，但作为防守方，我们的劣势并没有想象中那么巨大——不仅如此，随着时间的推移，非常势态下我方技术产业迎来的强势生长，势必会将差距一点一点拉近；当量变引发质变的奇点时刻最终到来，我们所有人，必然会成为时代变革的见证者。

这一切，并没有想象中那么遥远。