每年进口3000亿美元芯片！中国拒绝“卡脖子”：成立首家芯片大学
中兴7nm芯片商用之际，中芯国际7nm制程“取得突破”
观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/尹哲）在中兴通讯宣布5G基站7nm芯片实现商用的同一天，中芯国际第二代FinFET工艺也凑巧曝出新进展。 10月11日，珠海市委机关报《珠海特区报》发布报道，IP和定制芯片企业芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先
芯片是中国市场需求最旺盛的进口产品，每年大约需要进口超3000亿美元规模的芯片。目前，中国正从3大方面“入手”，加速芯片等关键技术的国产化，解决芯片遭卡脖子的问题。
其一，人才是整个芯片产业的基石，大规模培养芯片人才有望从源头上解决芯片遭卡脖子问题，加速芯片的国产化。
据联合早报10月12日报道，中国国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴教授透露，中国第一所专门培养芯片人才的高校，“南京集成电路大学”将在南京成立。
报道指出，这所高校的所有学科，都是围绕集成电路技术而设计，此外，这所大学还将接入华为海思、中芯国际等芯片行业的领先企业，力图培养出能钻研的实践型人才，以持续为中国芯片行业输送人才。
苹果高管讨论A14芯片的设计方法
自上月推出采用 A14 芯片的新款 iPad Air 平板电脑以来，苹果高管已经在一系列采访中介绍了背后的一些开发细节。比如赶在 iPhone 12 发布会召开之前，苹果公司平台架构副总裁 Tim Millet、以及 Mac 和 iPad 产品营销高级总监 Tom Boger，就在接受外媒的新一轮
其二，“科研国家队”中科院也将入场，为国内芯片尖端技术的突破加把劲。据中国青年报报道，中科院院长白春礼“放话”称，未来将把光刻机等芯片尖端技术的突破列入科研任务，以推动中国芯片行业的国产化。
其三，中国四部门联动，力促高端半导体材料技术突破。据财联社9月23日报道，国家发改委、科技部、工信部、财政部四大部门联合印发加速新材料技术突破的意见书，以加速在芯片领域的光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等新材料领域的技术突破。
如果中国在人才、尖端技术、芯片上游的新材料等芯片上下游多个环节都能取得突破，将为国内芯片行业的振兴奠定了良好的基础。届时，华为、中芯国际的供货或迎来转机。
正如德国芯片制造巨头英飞凌（Infineon）CEO因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）所言，在外部压力以及中国相关政策的推动下，中国半导体行业很可能迅速在国际上“崛起”。
文 | 吕佳敏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 廖力思
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分析：中国28nm芯片产业链1-2年可成熟，影响几何？
黄海峰 10月11日，我们看到一则中国芯片领域的重大喜讯：芯动科技这家中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业宣布，已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。 中国芯片制造商中芯国际的“N＋1”工