美国妥协？台积电能够代工华为芯片？

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华为被制裁，台积电为华为芯片代工受限已经成为了板上钉钉的事实。

然而，近日一条台积电可以为华为代工芯片的消息传了出来，消息称，台积电已经获得了美国政府的许可，可继续为华为代工芯片。

联想到前段时间AMD和英特尔获得了美国政府的许可，可以继续向华为供货，台积电能够获得许可也不是一件很意外的事情。

看来事情不到最后一步，谁也说不准，不过这里我们先不要太激动。

台积电是一家上市公司，获得为华为代工的许可势必会对其业绩造成影响，如果真的获得了许可，那么应该是需要向外披露的。

但是截至现在，台积电仍然没有对外公布，甚至还表示：“不回应毫无根据的市场传闻”。

并且考虑到美国政府对华为的打压，台积电获得许可这事，在黑马看来，可能性不是很大。

当然，也不排除台积电即将要拿到许可，但目前还没有拿到，所以还未公布这一消息。

总之，我们还是不要抱太大的希望，美方想方设法的打压华为的芯片，不太可能针对这块松口。

退一步说，按照传出来的消息，台积电即使获得了为华为芯片代工的许可，但也只是能代工部分成熟工艺制造的产品。

这里解释一下，业内一般把28nm及以上的制程工艺成为成熟工艺，14nm及以下的制程工艺称为先进工艺。

目前华为旗下用于手机的麒麟芯片，用于基带的巴龙芯片，用于基站的天罡芯片，用于AI的昇腾芯片都是采用了先进工艺制造。

中国首个芯片大学来了 将与华为、中芯国际合作

发展半导体产业，核心关键之一就是人才，在这方面国内还存在很大的不足，缺少专门培养半导体芯片人才的基地。日前南京成立了国内首个芯片大学——南京集成电路大学。 在日前的第三届半导体才智大会”上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学

也就是说，即使台积电能够为华为芯片代工，也只是代工一些成熟制程的芯片，用于手机的麒麟芯片依旧没法生产。

这个许可，最多只能算是雪中的一些炭。

说到这里，大概觉得台积电即使真的能够为华为代工芯片，也有些索然无味了。

但是，有时候，一点点炭火，也足以温暖寒冬。

假若台积电真的能够为华为代工芯片，即使制程较为落后，对于华为而言是一次转机。

不是所有的领域都向手机那样对于芯片制程要求那么高，像服务器芯片，基站芯片对于功耗要求没有那么高，完全可以牺牲一定的功耗和性能，采用28nm工艺，至少能保证华为在这些领域有芯片可以用。

其他的电视芯片、安防监控芯片等等也是一样的，这些场景中对于功耗的要求不是很高，28nm的制程工艺也基本可以用。

像华为目前对外供应的主流的视频监控芯片（从Hi3516到Hi3559系列）都是基于12-28nm的工艺制程，海思推出的鸿鹄818/898智慧屏芯片也是基于28nm工艺。

因此，一旦台积电真的取得了为华为芯片代工的许可，即使制程落后，对华为海思而言，一部分的业务也能继续，至少在一些特定领域能够保证能用的程度。

以上都是基于台积电取得了许可的前提下所作出的假设分析，这一消息是否为真，在10月15日台积电将要召开的投资人会议中，或许会有进一步的信息披露。但无论如何，华为和台积电不可能回到过去，华为的芯片业务受到很大程度上的影响已经是不可避免，特别是华为的手机业务，美国禁令继续，那么今后在华为手机上将很难看到麒麟芯片。

目前看来，即便是台积电获得了许可，也只是糟糕的局面中出现了一个相对还行的结果，而这个结果还只是一个传闻，真假尚且存疑。

挑战还很大，危机依旧。