国产芯片技术升级,将给华为公司,插上新翅膀

中国首个芯片大学来了 将与华为、中芯国际合作

发展半导体产业,核心关键之一就是人才,在这方面国内还存在很大的不足,缺少专门培养半导体芯片人才的基地。日前南京成立了国内首个芯片大学——南京集成电路大学。 在日前的第三届半导体才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学

目前,国内对华为芯片的供应,主要集中在低端产品,比如14纳米以及28纳米芯片。宽线路芯片存在优点,也有不少的缺点,长期看并不符合电子产品的主流发展方向。

为了可以在高端芯片上,形成与国际主流厂家竞争的优势,大陆企业已经开始了增加投资,开发下一代技术。比如在碳基芯片、光基芯片、量子芯片等领域,已经形成了自己的优势。特别是被给予厚望的碳基芯片,有望在未来5年内,逐渐替代硅基芯片。

国内对芯片的发展,存在多重路线齐头并进的形式,即便是传统芯片,依然有华虹半导体、中芯国际等厂家,一直在推动。面对台积电、三星等晶圆厂的竞争,国内企业的技术进步,有利于扬长避短,弯道超车。

目前,许多国家传统半导体厂家,已经放弃了14纳米,特别是7纳米以下的芯片研发。在高投入、低回报、竞争力大的芯片领域,大陆企业没有放弃,并且在努力寻找超越对手的技术优势,这为华为挣脱芯片发展瓶颈提供了有力的希望。

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片

充电头网近日获悉,易冲半导体(ConvenientPower)最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试,TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗,全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片,对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。

要知道,美国断供之后,台积电也很难独善其身。失去高端芯片代工,华为需要解决自身的问题,恢复高端手机产能,破解全球产业链断供危机。多家公司,多种领域不断提高芯片制程工艺,并寻找相应的替代品,这有利于解决华为面临的供应链缺货问题。

虽然中国国产芯片,在传统技术上,落后台积电和三星2-3代,但是这不妨碍信心的增强。随着时间的推移,在碳基、量子、光子等芯片技术上,即便是在传统硅基芯片领域,只要寻找到具有颠覆性的技术,也可以使大陆市场摆脱对台积电的依赖,华为必然能够成为其中的受益者。

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中兴称5G基站7nm芯片实现商用,禁运时自给率几乎为零

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