吴汉明：后摩尔定律时代芯片制造存三大挑战
美国让步，华为有芯片了？事情没那么简单！
来源 | 正解局 作者 | 正解局 世事皆博弈，有了更多筹码，才好谈交易，好做买卖。 这两天，有个消息说，台积电已经从美国商务部获得许可证，可以继续向 华为供应芯片。 有人就说，美国让步，华为终于要渡过难关了。 但实际上，美国人有着自己的盘算，哪会这么
每经记者：朱成祥 每经编辑：张海妮
10月14日，第三届全球IC企业家大会，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表开幕演讲。图片来源：每经记者 朱成祥 摄
被日媒说准了？中企芯片巨头再次“破冰”，芯片破局再进一步
近几年，国内最被关注的行业非半导体芯片莫属，因为它在人们的生产生活和国家的发展中扮演着重要的角色。尤其是现在这个时代，各种电子产品和机器设备都需要相关芯片的支持，如果国内的芯片事业能够崛起，那么必将获得更好的发展空间！ 但是芯片并不是一项容
在10月14日第三届全球IC企业家大会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表开幕演讲，其表示后摩尔定律时代芯片制造存三大挑战，即基础挑战、核心挑战和终极挑战。
其中，基础挑战主要指芯片图形工艺，包括光刻工艺和刻蚀工艺；核心挑战指的是新材料和新工艺；而终极挑战则是提升良率。
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中国芯重大突破，7nm级别芯片流片成功，中国大陆自己制造的
先上一张当前几大主流的芯片厂商的工艺流程图，如图所示，台积电2020年实现了5nm，三星在2020年晚一些时候，应该也能实现5nm。 所以，这张图的意思是告诉大家，当前只有两大厂商，进入到了10nm以下，那就是台积电、三星，而intel今年才进入到10nm。而中国大陆