千军万马搞芯片该悬崖勒马了

光明时评【千军万马搞芯片该悬崖勒马了】据报道，在国家发改委召开的新闻发布会上，针对“一拥而上”搞芯片以及巨额投资的芯片项目烂尾的现象，相关官员回应道，已经注意到“一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”的现象，为此，国家有关部门正拟建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。 “一拥而上”“千军万马”搞芯片，是典型的运动式建构。运动式建构的特点及其结局，就是“眼看他起朱楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了……”这种现象，如果出现在国企身上，说明国企的投融资体制机制还有待改进；而如果发生在多方出资者持有的企业身上，则说明这个企业的治理结构存在不小的问题。前不久为媒体报道的武汉千亿级芯片项目陷入烂尾危机，已投入的153亿打了水漂的一幕，就是千军万马搞芯片这场大戏的序幕片断。这种堪称疯狂的举动，在已有的前车之辙面前，应该打住了吧。

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工信部回应芯片项目烂尾：下一步将优化完善集成电路产业发展环境

10月22日，在国新办新闻发布会上，有记者提问表示，最近一些芯片项目烂尾的报道引发了关注，请问工信部如何在推动产业健康发展的同时避免出现这样的风险。 工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌回应称，中国半导体产业正处在加快发展的阶段，

来源： 光明日报