多项投资“打水漂”，中国芯片现状并不乐观，对面压力需调整战略

中国芯片

最近一段时间，美国“制裁”华为一事闹得是“沸沸扬扬”。其实大家心里都明白，美国嘴上说是“制裁”华为，但是这一切的行为很明显就是为了针对中国。其实多年以来，中国政府一直都十分地重视芯片方面的技术发展，甚至早在2015年，当《中国制造2025》的计划正式发布后，其国内的芯片行业就一度成为了中国十大发展行业之一。

但是即便是这样中国在此领域的产品依旧还是依靠着进口，根据不完全统计，在过去的几年里，中国光是进口芯片每年就得花掉3000亿美元，可以说中国是目前全球最大的芯片进口国之一，同时芯片也是中国进口数量最多的产品之一，随着中国的高速发展，可以说，现在中国很多的高科技产品都十分地依赖于先进的芯片。

芯片

那么，为何中国在五年前就已经有计划研制芯片了，然而，现在却依旧遭到了美国的芯片“制裁”呢？其实这之中很大的原因还是在于研发资金分配方面。其实多年来中国一直都有增加对半导体行业的资金投入。就拿今年来说，一直到七月份为止中国投资了近六百亿元人民币的资金，这个数字同比去年增加了近两倍，然而如此庞大的资金所投入的项目到现在也未能正式实施。

例如，就在最近，武汉弘芯半导体制造有限公司的建设就因为缺乏资金而被叫停，并且，为了该公司的建设国家已经投入了将近153亿元的资金，本来是想以此来吸引私人资本投身到芯片研制中来，但是很显然资金不够。另外就是成都的格芯芯片制造工厂，也同样是因为资金原因而被关闭，为此国家曾投入了一亿美元。

防止芯片项目烂尾 别让投机者钻空子

近日，关于芯片项目烂尾的报道，引发业界高度关注，对此，国家发改委新闻发言人孟玮在10月20日举行的新闻发布会上表示：“一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目”，对此，发改委将按

武汉弘芯公司建设已经停工

不过在这些项目中，德科马南京半导体科技有限公司的破产所带来的损失是最为巨大的，为了该公司的项目，国家曾前前后后投入了三十亿美元的资金，但是最终该公司却和武汉弘芯公司一样破产，其原因也是因为吸引不到投资者而导致的资金不足。可以说，这些失败对于国家来说都是血的教训。

我们可以看到，随着美国对中国芯片的制裁，我国芯片的现状并不乐观，过去对国外芯片的伊朗程度还是超过很多人的预期。虽说我国早就着手准备，但很多上亿元的投资最终“打水漂”，也着实让人很无奈。归根结底就是缺乏对市场的判断，低估了产品前期投入的准备，很多没有相关领域经验的公司也曾一度投身到该行业，这些公司大多都没经验、没技术、没人才。他们所生产出来的产品不但不利于芯片的发展，反而还都是些劣质产品，这可以说进一步加大了国家在投资该产业的风险，因此面对压力，我们需调整新的战略，而中国也将会对此进行改变。

芯片备制

近期，中国国家发改委新闻发言人孟玮表示，未来发改委将会更加重视对该产业的投资风险分析，同时他们也将会慎重选择对国家发出投资申请的人。不过最为重要的改变是，对于国家资金所投资的项目成败，其责任将会由地方官员个人承担。这将可以进一步保障中国的投资资金被用到“刀刃”上。

以前是没经验，但是现在我国已然有了丰富的资金分配经验，这将会进一步地推进中国在芯片行业的研究。并且随着美国“制裁”的到来，中国决定自研芯片之后，其国内又再次掀起了全国企业同研芯片的浪潮，相信在中国人的努力下，我们一定能研制出属于自己的国产芯片。（豆豆）