各大芯片产业链龙头名单大全（值得收藏）

芯片产业链细分龙头名单：

MEMS：汉威科技、耐威科技、华灿光电

指纹识别芯片：汇顶科技

射频前端芯片：卓胜微

视频解码芯片：富瀚微、全志科技、国科微

功率半导体：闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份

电源管理芯片：上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气

图形处理器：景嘉微

单片机：乐鑫科技、中颖电子

红外传感：睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感

CPU：北京君正、全志科技、欧比特

晶圆加工：中芯国际、华虹半导体

封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

IC分销：润欣科技、深圳华强、力源信息、英唐智控

封装材料：上海新阳、康强电子、丹邦科技

半导体检测：苏试试验、精测电子

洁净室：新纶科技、亚翔集成

设备：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技

智能控制器：和而泰、拓邦股份

打印耗材：鼎龙股份、纳思达

半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业

溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

电子特种气体：雅克科技、凯美特气

光刻胶：安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份

印制电路板：博敏电子、中京电子、明阳电路、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技

印制电路板油墨：容大感光、广信材料

柔性电路板：弘信电子、东山精密

覆铜板：生益科技、华正新材

mlcc：火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子

电极箔：东阳光、海星股份

继电器：宏发股份

电容：宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子

电感：麦捷科技、顺络电子

电子焊接设备：快克股份、劲拓股份

交换机：星网锐捷

光通信：光迅科技、中际旭创、天孚通信

先进封装和3D堆叠推动高精度芯片贴装变得愈发重要

微访谈：SET总经理Pascal Metzger 据麦姆斯咨询介绍，芯片贴装（Die attach）是半导体封装工艺中的关键工序。几乎各种应用所需的芯片都需要这道工序，是影响封装成本的关键一环。现在，它正变得更具战略意义。芯片贴装设备可分为两类：芯片键合设备和倒装芯片

上游设备刻蚀机：002371 北方华创，688012 中微公司 ；

测试设备：300604 长川科技 ，300567 精测电子 ，002371 北方华创 ，603690 至纯科技 ；

上游材料光刻胶：300429 强力新材，300346 南大光电，300398 飞凯材料，300655 晶瑞股份 ；

氢氟酸：002915 中欣氟材， 002407 多氟多 ，603379 三美股份 ；

半导体材料：002409 雅克科技；

抛光液：688019 安集科技；

湿电子化学品：603078 江化微 ；

硅片：300236 上海新阳 ，002129 中环股份 ，300316 晶盛机电 ；

靶材：300236 江丰电子，600206 有研新材；

中游设计闪存：603986 兆易创新；

OC芯片：002180 纳思达 ；

DRAM芯片：688008 澜起科技 ； 300370安控科技

MEMS传感器：300456 耐威科技 ；

分立器件：603501 韦尔股份 ；

网络交换芯片：300353 东土科技 ；

功率半导体：300623 捷捷微电；

GPU：300474 景嘉微；

安全芯片：002049 紫光国微 ；300370安控科技

模拟与数模：600171 上海贝岭，300671 福满电子；

广电与监控：300672 国科微

通信芯片：300077 国民技术

射频芯片：300782 卓胜微 ；

指纹识别：603160 汇顶科技；300370安控科技

WIFI芯片：688018 乐鑫科技；300370安控科技

宇航芯片：300053 欧比特 ；

CPU：300223 北京君正 ；

视频监控：300613 富瀚微 ；300370安控科技

无线数传芯片：603068 博通集成 ；

信号与电源：300661 圣邦股份 ；

中游制造闪存：603986 兆易创新，600460 士兰微 ；

功率半导体：300046 台基股份，600360 华微电子，300623 捷捷微电 ；

GPU：300474 景嘉微 ；

DRAM芯片：600667 太极实业 ；

晶圆制造辅助：300236 上海新阳 ；

下游封测芯片封测：600584 长电科技，002156 通富微电，603679华天科技，603005 晶方科技 ，002077 大港股份

整理不易，值得收藏！！！