荣耀30首发麒麟985芯片 还有90Hz高刷屏

先进封装和3D堆叠推动高精度芯片贴装变得愈发重要

微访谈:SET总经理Pascal Metzger 据麦姆斯咨询介绍,芯片贴装(Die attach)是半导体封装工艺中的关键工序。几乎各种应用所需的芯片都需要这道工序,是影响封装成本的关键一环。现在,它正变得更具战略意义。芯片贴装设备可分为两类:芯片键合设备和倒装芯片

【PChome手机频道资讯报道】在荣耀30S发布过后,赵明曾经透露过荣耀30的消息,这款手机被称为是荣耀8之后最美的手机。这款手机能够美到什么程度,我们不久之后或许就能知道了。据外媒方面的最新消息显示,荣耀30预计会在4月15日发布,这款手机将会率先搭载麒麟985芯片,是该芯片的首发机型。

我们目前并不清楚麒麟985芯片的具体规格,不过根据其命名来看,其应该是正统的麒麟次旗舰级别芯片,其应该会有集成式的芯片设计方案,可能会搭载全新的硬件架构设计。搭载该芯片的荣耀30系列,也算是开辟了一条全新的5G赛道,荣耀不再简单粗暴的直接使用上一代的麒麟顶级芯片,而是针对自身定位,打造专门定位的芯片产品。荣耀此举无疑会让5G手机有了更加细分的市场分类,更加贴合用户的真实需求。

智芯文库 | 国产模拟芯片突破!

模拟半导体是中国集成电路产业最薄弱的环节之一。中国模拟半导体公司数量多,体量小,竞争也显得相当激烈。而在模拟芯片领域取得突破,不仅要懂市场,更要静得下心来钻研技术。 根据中国半导体行业协会的数据,2019年中国IC设计企业达1870家,其中销售额过亿

另据消息人士透露,荣耀30系列会采用90Hz高刷新率屏幕,这种屏幕会加大的提升显示效果,让动态的画面有着更为连贯的视觉效果。90Hz屏幕作为高刷新屏幕的代表作,是相当成熟的屏幕技术,而高刷新率屏幕也被看做是高端机型的必备元素,有着麒麟985芯片与90Hz刷新率屏幕的荣耀30系列,实在让人十分期待。

荣耀30系列还具有相当优秀的拍照能力,据泄露消息称,该机的主摄具有1/1.3英寸的超大传感器面积,在单像素面积上也有着1.2μm,比起很多高端机型的主摄也强了一些。荣耀30系列所使用的大底,可以说在拍照上具备了天生的优势,再配上荣耀成熟的算法,想必该机的拍照表现会创造出新高度。

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