芯片指数飙升5.7%,是时候布局最强硬科技了

国产芯片产业链投资(上市公司梳理)

阅读:1728 评论收藏 上周,半导体板块再度起势,多次出现全行业大涨的局面。 战绩回顾: 本周捕获合康新能,金健米业大龙,恭喜认可的老铁吃肉。 本人周末挖掘了一只潜力金股,有兴趣点击头像【私信:666】即可 消息面上,大基金二期终于有了实质性的动作,先

上周创业板指回暖,芯片板块指数周四涨幅高达5.7%,领涨市场。

这波回调过后,核心科技股大多已经有了相当的安全垫,并进入了许多机构投资者的调研视野。

君临认为,一旦疫情稳定,科技股将再次走出牛市急先锋的走势。目前,似乎已到了较好的布局时点。

我们前几天发过一篇介绍大基金二期开投的研报,今天我们继续深入挖掘,看看还有哪些值得关注的优质标的。

大基金的全称是国家集成电路产业投资基金,截至目前一共发了两期,撬动市场资金高达万亿级别,堪称芯片市场中的核弹。

投资芯片股,一定要跟着国家队走。

而考察大基金投资结构,发现投资主要是在芯片制造方面,其中芯片制造领域的投资占比高达67%,设计类的投资占比17%,接着封装测试类的投资占比10%。

大基金之所以在制造领域投资最多,是因为在整个芯片领域中制造占了大头,不投他还能投谁?

那芯片制造到底哪家强?

这就是我们今天的主题。

1

关于芯片制造就不得不说德州仪器,因为这既是芯片制造的起点,同时我国芯片制造与之也有深厚渊源。

1930年,德州仪器成立,目前是全球领先的半导体公司,也是全球最大的模拟电路生产商之一。

2019年,德州仪器收入高达144亿美元,净利润50亿美元,规模已经很庞大。

故事要从1947年说起,这一年杰克·基尔比进入米尔沃基中心实验室工作,在这里,基尔比可以接触到世界最先进的电子产品。

后来基尔比认为晶体管才是电子产品的未来,并且想把各种电子器件做在一块半导体上,从而压缩半导体的体积和生产成本,而这其中的关键材料就是硅。

可是中心实验室并不想把钱花在硅上,为了实现理想,基尔比从中心实验室离职,希望找到愿意支持他项目的公司。

从中心实验室离职后,基尔比面试了IBM、摩托罗拉和德州仪器等公司。

后来在1958年基尔比进了德州仪器,也是在这一年,世界上第一块集成电路诞生。

基尔比给同事演示他的新发明,他对一块集成电路输入一个10伏的电压,然后示波器显示了一个振幅为0.2伏和1.2兆赫频率的震荡波,这就是世界上第一块集成电路。

虽然这块芯片丑是丑了点,但是成功证明了将电子器件集成在晶片上是可行的,这可是一次伟大的革命。

后来基尔比因为这个发明,在2000年获得了诺贝尔物理学奖。

集成电路率先在美国发展起来,但在制造方面并非一直保持领先优势,因为制造除了技术,成本也很重要。

战后的日本生产技术水平提升很快,生产芯片已经没问题,同时生产成本明显比美国低。

于是为了降低生产成本,后来集成电路生产渐渐转移到日本。

到1986年,日本超越美国,成为全球最大的集成电路生产国。

可是没过多久,日本经济在90年代出现危机,于是集成电路的主要生产地又转移到韩国和我国台湾。

所以现在的情况是美国来做芯片设计,亚洲来生产。

亚太地区成了全球最大的半导体市场,在不包括日本的情况下,2017年亚太地区半导体销售额2488亿美元,全球占比60%。

而中国成为了全球第一大消费电子生产和消费国。

芯片的生产包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节。

如今芯片生产大概分为两种模式,分别是IDM模式和垂直分工模式。

什么是IDM模式?

IDM模式就是全都自己干,自己设计,公司有自己的晶圆厂,自己制造,自己进行封装测试。

通常采取IDM模式的公司,一般都是规模非常大的公司,例如英特尔和三星。

而垂直分工的话,通常某家公司就专门只做其中的一个环节。

例如兆易创新专门做芯片设计,中芯国际专门做晶圆制造,华天科技专门做封装测试。

亚当斯密说,专业分工效率更高,所以目前主流的是采用垂直分工模式,毕竟整个芯片产业链实在太大,专业做好其中的一环就已经很不错了。

目前,芯片设计龙头是美国的高通、英伟达和AMD公司。

以2017年的数据为例,美国的芯片设计公司营收占全球同行的53%。

在国内,芯片设计的龙头是联发科、海思和紫光集团等。

在晶圆制造方面,台积电是行业绝对龙头,市场占有率高达56%。而大陆主要的晶圆制造公司是中芯国际和华虹宏力。其中台积电已经能够实现7nm制程,中芯国际主要是28nm。

另外,在下游封装测试上,长电科技、华天科技和通富微电已经排到全球前10。

所以在芯片制造和封装测试上,中国还是很有优势的。

2

我国的芯片制造与美国的德州仪器也颇有渊源,因为关键人物就出自这里。

1955年,24岁的张忠谋进入半导体行业。

1958年,张忠谋加入德州仪器,同时他也是德州仪器中的第一个中国员工。

在张忠谋进入德州仪器的时候,公司年营业额还不到1亿美元。

不过很快德州仪器就发展成了一家国际巨头,2019年收入已经高达144亿美元。

在1972年,德州仪器有6万员工,而此时张忠谋已经坐上了德州仪器副总裁的位置。

张忠谋把年轻时大部分时光给了德州仪器,到1985年,54岁的张忠谋辞职回到台湾。

很快,在1987年张忠谋创立了台积电。

台积电的业务主要是做晶圆代工,打破过去芯片设计、制造和封装测试都全做的模式。

所以张忠谋就是创立代工生产模式的那个人,事实证明,很成功。

那什么是晶圆代工?

简单来说就是专门给别人生产晶圆,别人设计芯片,台积电制造芯片,甚至封装测试也交给其他公司,台积电就专门做晶圆这一个环节。

英特尔公司的芯片是自己设计,自己制造,而美国超微半导体公司则是自己设计,然后把制造给到台积电。

超微半导体设计做得好,台积电制造成本低,质量做得也好,所以台积电制造出来的产品比英特尔更好,价格更便宜,台积电也很快演变成国际芯片制造巨头。

在2011年,台积电在28纳米制程的市场份额高达80%,可谓一骑绝尘。

2018年,台积电成功量产7纳米芯片。

因此,在芯片制造上,台积电绝对世界领先。

另外,台积电使用的设备也是尖端设备。

台积电的光刻机来至于阿斯麦,刻蚀机来至于应用材料,薄膜沉积设备来自于东京电子,这些都是半导体设备的顶尖企业,代表世界芯片生产设备的最高水平。

还有,为台积电提供硅片的公司主要是日本住友、环球晶圆、信越半导体和德国创世电子,都很有实力。

制造牛,大客户也多,目前台积电最大的客户是苹果,公司卖给苹果的晶圆占比17%。其次是华为,华为占比10%,另外高通占比5%。

也难怪在2019年,台积电的营收高达1.07万亿新台币,大概相当于2449亿人民币,净利润3453亿新台币,相当于790亿人民币。

台积电的成功使张忠谋成了台湾的半导体教父。

张忠谋的成功让我们想起了一句话:有志不在年高。

我们发现国内顶尖的半导体企业,好些都是在国外工作多年,晚年回国创业,并成功逆袭。

张忠谋如是,中芯国际的张汝京,还有中微公司的尹志尧,都是晚年成功逆袭的典型案例。

这告诉我们,年轻人不一定要急着创业,积累经验也很重要。

3

国内晶圆代工的另外一家重要公司是中芯国际,创建者是张汝京。

与张忠谋一样,张汝京长期在德州仪器工作,而且一干就干了20年,不过在德州仪器工作期间他与张忠谋交集并不多。

张汝京在德州仪器的主要工作是建厂房,后来由于公司业绩不好,德州仪器开始裁员,49岁的张汝京失业。

接着,张汝京来到台湾创业,建立了世大半导体公司。

当张汝京进入台湾芯片市场一看,发现张忠谋的台积电已经深耕了十多年,实力已经很雄厚。

这让我们想起了《让子弹飞》里汤师爷的一句话:晚了,前几任县长把鹅城的税收到九十年以后了,也就是西历2010年,咱们来错地方了。

初创的世大半导体自然是竞争不过根基深厚的台积电的,后来台积电并购了世大。

有阴谋论说张汝京与张忠谋不和,张忠谋阴谋并购了世大半导体,后来张汝京出来澄清说是台积电给的价格不错,自愿被并购。

至于实情怎样,我们又怎能知道。

不过从后续两人之间的恩怨纠葛上,也许能够看出一些端倪。

2000年,张汝京回到上海,继续他的芯片梦,他创办了中芯国际,还是做芯片代工,所以业务和台积电是一样的。

张汝京早年在德州仪器工作,自然也积累了很多人脉,于是他从德州仪器买进了一批先进设备。

中芯成立不到1年,就试产0.18微米的芯片,并且在2002年量产。

很快,中芯国际成为全球第三大芯片代工厂。

在2年的时间里,中芯国际提出近200项专利申请。

台积电一看:咦?这些专利技术怎么和我们公司的核心技术那么类似?

加上中芯国际的快速崛起,张忠谋也不愿意看到养虎为患。

于是张忠谋开始起诉张汝京,说张汝京从台积电挖走的人带走了台积电的关键技术。

这场皮一扯就扯了6年时间,在2009年终于有了结果。

2009年,美国法院判中芯国际败诉,赔偿台积电2亿美元和10%的股权,同时要求张汝京离职。

没办法,败诉7天后,张汝京辞职,并且3年内不能玩芯片。

不玩就不玩,不做芯片难道就混不下去了?

芯片是未来100年无可替代的增长点!

2019年,半导体行业遭受了近20年来最严重的年度衰退,也是2012年经历小幅衰退后,时隔7年再次出现衰退。全球半导体产业销售收入为4121亿美元,比上年衰退12.1%。其中,内存芯片受到的打击最大。由于产量超过需求,这些商品芯片的价格下跌。在2019年,以计算机

2010年,张汝京又建立LED厂。

3年满后,在2018年张汝京成立芯恩半导体公司。

张汝京的履历告诉我们:人生就是要折腾,不是在建厂,就是在建厂的路上。

这让我们想到了平头哥蜜罐:不是在干架,就是在去干架的路上。

虽然张汝京离开了中芯国际,但公司还在,实力也还在。

目前,中芯国际是我国大陆最大半导体代工企业,全球排名第五。

2018年,中芯国际营业收入230.6亿元,净利润9.2亿元。从营收来看,规模已经相当大。

到2019年,中芯国际14nm制程芯片量产成功,距离山顶的7nm仅一步之遥。

而就在2019年,中芯国际以1.4亿美元向阿斯麦购买了一台EUV光刻机,可用于7纳米的研发。

相信中芯国际不会让我们失望的。

除了中芯国际,华虹半导体也颇具规模,也是我国重要的晶圆代工企业。

1996年,上海华虹微电子有限公司成立。1997年,由华虹微电子和日本NEC合资成立华虹NEC,总部位于上海,主要业务是做存储器芯片。

2005年,在香港成立华虹半导体公司,而华虹NEC就成为华虹半导体的全资子公司。

到2011年,华虹半导体和宏力半导体合并。

2018年,华虹与大基金联合,用25亿美元在无锡建设一座300mm晶圆厂。

目前,华虹第一大股东是上海华虹国际有限公司,而第二大股东就是大基金。

如今的华虹在上海有三个8寸晶圆厂,分别是华虹一厂、二厂和三厂,三个厂月产能达到175万片。

其中,二厂月产能高达60万片,三厂月产能50万片。

目前华虹的平均制程是246纳米,明显还有很大进步空间。

华虹的主要产品是ENVM,也即是嵌入式非易失性存储器,主要用于单片机(MCU)和智能卡芯片。2018年,公司ENVM业务收入3.61亿美元,占公司收入的39%。

华虹的芯片大概50%在国内销售,20%卖到美国。

大家都知道,对于芯片生产,其中最关键的就是设备,一条芯片生产线,70%的投入都是在设备上。

因此我们会发现对于做芯片代工的企业来说,固定资产很多。

例如中芯国际,2019年固定资产541亿元,占总资产的47%,几乎一半是固定资产。

还有台积电,2019年公司的物业、厂房和设备高达1.352万亿台币,而公司总资产为2.265万亿元,固定资产就占比近60%。

对于芯片制造企业来讲,设备资产很关键,那么折旧也就成为影响公司业绩的一个重要因素。

例如中芯国际,2018年的折旧费用就高达9.95亿美元,而这一年公司的利润仅为0.77亿美元。

因此对于芯片制造公司来说,折旧很关键。

4

无论是台积电还是中芯国际,又或者是华虹半导体,他们都是代工。

而在A股一些企业,就有做IDM模式的,例如华润微、士兰微、华微电子和扬杰科技。

我们先来看华润微(688396),这家公司要从华润上华说起。

无锡华润上华半导体公司成立于1999年,运营6英寸MOS晶圆代工厂。

2000年,华润微电子控股有限公司成立,全面负责华润集团的微电子业务。

到2008年,华润上华和华润微电子重组,设立华润微电子有限公司。

2020年,华润微科创板上市。

华润微业务包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。

2018年,华润微在中国半导体企业中排第十,并且是前十名中唯一一家以IDM模式为主运营的公司。

2018年,华润微晶圆制造收入26.74亿元,占公司营收的43%,封装测试收入为7.9亿元,占公司收入的12.6%,因此晶圆制造是关键。

而在晶圆制造里面,主要的公司是无锡华润上华。

华润上华2018年的总资产高达45.76亿元,净利润3.3亿。

我们说过,芯片制造是重资本运作,华润微晶圆制造公司的资产规模往往都比较大。

其次是封测,封测也需要很多设备,所以做封测的华润安盛总资产在2018年为6.9亿元,规模也相对较大。

相比之下,做设计的华润矽威2018年的总资产仅为0.76亿元,华润矽科总资产仅为0.38亿元。

目前,华润微有3条6英寸生产线,2条8英寸生产线。

华润微还运营中国第一条4英寸晶圆生产线和第一条6英寸晶圆生产线。

除了华润微,士兰微(600460)也是一家规模颇大的IDM模式公司。

1997年,士兰微成立。

2017年,士兰微8寸线建设完成,开始量产。并且计划与厦门半导体共同投资220亿在厦门建设两条12寸65-90nm的芯片生产线和一条4/6寸半导体器件生产线。

截止2018年,士兰微营收30亿,其中功率分立器件营收14.75亿,占比48.74%。

成立于1999年的华微电子(600360)也是一家功率半导体分立器件公司。

当前公司已具备4英寸芯片8万片/月、5英寸芯片13万片/月、6 英寸芯片6.5 万片/月的生产能力。

2018 年,华微电子营业收入17.09亿元,净利润1.07亿元。

2019年,华微电子投资11.32亿建设6英寸生产线和8英寸生产线,很明显公司目前规模还小,生产还处于扩张阶段。

成立于2006年的扬杰科技(300373)主营业务同样是半导体分立器件,同样也是采用IDM的经营模式。

2018年,扬杰科技收入18.52亿元,净利润1.88亿。

另外,在LED芯片项目上,三安光电(600703)是绝对龙头,也是世界老大。

2018年,三安光电的LED芯片产量高达9112亿颗,公司产能占到国内总产能的58%,绝对龙头。

三安光电的创立者是林秀成,林秀成靠倒卖废钢铁起家,后来结识了三明钢铁,双方合资成立三安集团。其中,三安光电成立于2000年。

2002年,三安光电公司第一片外延片研制成功。

到2003年,三安光电研制出我国独立知识产权的LED芯片,打破了过去LED芯片全靠进口的历史。

2008年,三安光电借壳天颐科技实现上市;

一直以来,三安光电公司高速扩展,2018年公司以333亿元投资芯片和封装。

到2019年,公司更是大动作不断。

1月,兴业信托、泉州金控、安芯基金计划向三安集团增资不低于54亿元。

10月,长江安芯准备以59.6亿增资三安集团,长沙建芯向三安电子增资70亿。11月,公司拟非公开发行募资70亿,格力电器出资20亿。

连格力都看好,可见公司还是很优秀的,要知道董小姐可不是一般人。

在以上增资计划中,其中安芯基金就是大基金与三安光电设立的。

大基金还以90亿投资三安光电。

截止目前,大基金持有三安光电4.61亿股的股票,持股比例为11.3%,是三安光电的第二大股东。

5

通常,电子系统包括传感器、处理器、存储芯片和执行器。

传感器负责获取数据,处理器负责处理数据,存储芯片负责存储数据,执行器负责执行处理器的结果。

其中存储芯片大概占了半导体市场的三分之一,因此我们有必要重点来了解一下。

存储芯片行业主要由三星、东芝、美光和海力士等国际巨头垄断。

存储芯片分为闪存和内存两类,而闪存又包括NAND FLASH和NOR FLASH,内存主要为DRAM。

那闪存和内存有什么区别?

我们来做一个比喻,存储芯片就是仓库,而处理器相当于加工车间,数据就是原材料。

仓库分为大仓库和小仓库,大仓库是闪存,小仓库是内存。

小仓库就像一个临时仓库,距离加工车间很近,所以读取数据的速度快,当然小仓库的存储空间也比较小。

大仓库存储数据多,储存空间大,但读取数据相对较慢。

在内存市场,三星、海力士和美光三家公司的市场份额高达90%,其中三星市场占有率就高达48%。

所以,国内存储器需要加快发展,也是大基金重点扶持的对象。

在国内,存储器的关键公司是紫光集团旗下的长江存储,长江存储规模做得很大,而且也有自己的芯片生产工厂。

2016年,长江存储成立,而且公司是国内第一家可以量产3D NAND Flash的厂商,还获得了大基金的投资。

2016年由紫光集团联合大基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同在武汉东湖高新区投资建设国家存储器基地项目,项目总投资240亿美元,主要生产存储器芯片。

到2019年,长江存储可以实现64层产品量产。

目前,长江存储产能已经达到1.5-2万片/月。

另外,由兆易创新、王宁国与合肥产投签订协议成立合肥长鑫存储,合肥长鑫项目总投资超2200亿,非常巨大,主要就是做存储器芯片。

其中兆易创新负责研发19nm工艺制程的12英寸晶圆移动型DRAM,只不过相比于长江存储来说,兆易创新主要是做芯片设计,而长江存储自己就有芯片制作。

我国芯片产业布局全,但是薄弱环节也不少,所以需要大基金来扶持。

而在整个芯片产业链中,制造环节可谓是占比最大,所以也是大基金重点布局的方向。

走,一起踏上芯片产业这辆快车。

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众所周知,由于我国在芯片领域的布局较晚,使得我国庞大的电子产业结构需要强烈依赖芯片进口,这样一来不仅没有议价权,同时还要面临着卡脖子的遭遇,尤其是在华为和中兴事件接连发生后,更是对我国庞大的电子产业结构敲响警钟,掌握芯片自研技术变得迫在眉睫