国内芯片“破冰”?这两项重大突破背后,它们功不可没

5nm麒麟9000:目前安卓阵营最强芯片

华为发布Mate 40系列的大家的目光都是聚集在了新一代麒麟高端芯片——麒麟9000,其基于5nm工艺,由台积电代工生产。这款芯片的厉害大家都是有目共睹的,而且又加上台积电与华为终止了合作,所以这款芯片的数量就是随着手机的售卖一部一部的减少,但是虽说数量

在5G、智能电子设备、人工智能等高科技行业发展的背后,半导体行业均发挥着重要的作用。并且目前电子设备主要的核心单元都与半导体芯片紧密关联。随着我国高新技术的发展,国内半导体芯片行业也蓬勃发展。有数据显示,仅在去年,我国半导体材料市场的销售额便达到了86.9亿美元,销售规模位居全球第三。

半导体芯片的诞生,分为芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个环节。在芯片设计方面,我国企业已经走在了全球的前列。例如,在早些时候CINNO Research研究机构发布的2020年Q1中国智能手机SoC排行榜中,华为海思以43.9%的市场份额排名第一,超过了高通、联发科、苹果等同行对手。

但是,在半导体芯片制造方面,我国还和国外存在着一定的差距。在今年第一季度全球芯片代工企业收入排名中,台积电、三星、辛格分别以102亿美元、29.9亿美元和14.5亿美元位列全球前三,中芯国际则排名第五。其实,除了在收入方面,国内企业同国际同行存在较大差距。在芯片支撑方面,国内芯片加工企业也相对较为落后。半导体设备(特别是光刻机)的来源不足,技术积淀相对薄弱,都是国内芯片企业需要面临的问题。

但是,随着国内企业或者研究机构对于芯片制造的不断制造,国内芯片产业正在“破冰”。目前已经取得了两个重大突破。

近日,据媒体报道,全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试完成,所有IP全部自主国产,功能测试一次通过。“N+1”工艺是中芯国际在第一代先进工艺14nm量产之后的第二代先进工艺的代号,与14 nm相比,“N+1”工艺堪称是国产版的7nm芯片技术。正如中芯国际CEO梁孟松表示的那样,N+1代工艺在功耗及稳定性上跟7nm工艺非常相似,它将主要面向低功耗应用。与传统的7nm工艺存在一些不同,中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片制造并不需要高精尖的E光刻机。因此,这无疑是国内芯片行业的重大突破之一。

深圳力争今年内实现登记犬只100%注射芯片

南都讯 记者张小玲摄影顾威2020年,深圳将力争实现登记犬只100%注射芯片,物业小区和城中村100%建立文明养犬管理体系。由深圳市城市管理和综合执法局、盐田区政府主办,盐田区城市管理和综合执法局、海山街道办事处承办的“全面落实文明养犬管理现场会”活动1

另一方面,在近日举行的2020中国国际石墨烯创新大会上,超平铜镍合金单晶晶圆、8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等新材料亮相,这充分展示出了我国在高质量石墨烯材料领域的创新成果。

我国中科院的科研团队,从2009年开始,经过十多年的艰苦攻坚,在石墨烯8英寸晶圆实现重大技术突破,且已经实现稳定的小批量生产。据悉,在石墨烯晶圆的产品尺寸和质量方面,我国已经开始处于国际领跑地位。与传统的硅基晶圆不同,石墨烯晶圆由碳元素为基底构成的晶圆。这种晶圆可以用于生产全新材质的芯片,倘若其可以成功应用的话,或将改变全球芯片发展的轨迹。

无论是中芯国际的FinFET N+1先进工艺,亦或者是中科院团队的8英寸石墨烯单晶晶圆,这两项芯片领域的重大突破,在一定程度上折射出我国芯片产业开始逐渐“破冰”。而在这背后,中芯国际、中科院等企业或者是研究机构功不可没。

国内芯片“破冰”?这两项重大突破背后,它们(中科院、中芯国际)功不可没。相信随着我国在半导体芯片领域的不断发力,我国一定可以在相关领域取得一系列亮眼成绩!让我们拭目以待!

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A14是开始,苹果还有3款5nm芯片准备发布,A15明年投片

在苹果秋季发布会上,苹果正式发布了iPhone12系列手机,同时全球第一款正式投入使用的5nm处理器苹果A14也正式亮相。5nm芯片可以说是目前手机端最高端的工艺,制造5nm制程的处理器并不是一件容易的事。然而,除了搭载在iPhone12系列上的A14处理器,苹果还有三