与高通竞争，5纳米芯片，不是华为优势

在2018年之前，华为已经开始研发自己的麒麟芯片，并小批量应用到手机上。到了2019年，华为开始大规模生产芯片，正式开始与高通展开竞争。

在2019年，华为手机芯片的各项性能，处于对高通的优势之中，特别是散热和耗能方面，具有比较大的优势。作为传统手机芯片处理器的老大，高通市场受欢迎程度，在大陆开始处于一个劣势。随着麒麟芯片的市场份额扩大，在2020年上半年，一度被认为华为能取代高通，成为未来全球最大手机芯片销售商。

对于华为手机与高通之间竞争优势，到底是什么?可能更多人认为，是华为的耗能、散热优势。也有人认为，是华为芯片制程优势领先一代。目前，华为发售的5纳米芯片，已经安装到了自家手机上，采取5纳米工艺，对高通7纳米确实有降维打击的明显优势。

圆桌｜区块链技术与芯片、智能投顾等结合在一起会产生什么

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如果从14纳米芯片以下看，华为在芯片工艺，对高通具有优势。特别是到了5纳米芯片之时，再次率先拿到了发布最新制程工艺的优势。在市场对5纳米芯片设计，没有形成技术成熟之时，华为便在自己的麒麟芯片上，走在了其他人的前列，这不得不说对市场产生了积极影响。

作为曾经芯片产品，对高通有依赖的华为，如今已经发布了自己的麒麟9000。与高通的竞争中，华为是依靠制程工艺，取得了对高通的胜利吗？其实不是。如果仅仅依靠5纳米技术，达到对7纳米，甚至14纳米的优势，这也小看了华为的设计理念，也低估了高通。

华为能够取得对高通芯片设计优势，不在于制程工艺。即便华为与高通，使用相同的制程，放在一起也会发现，华为更适合做手机处理器。这主要的原因在于，华为相对于高通属于全产业链，而高通只做某个单项零组件。在制程工艺允许的情况下，华为有动力将基带与处理融合，并将图像处理器放在一起，而高通做不到。

由于高通做基带，在通信技术上具有很强优势。另外，在处理器上，也只愿意做配件，而不愿意打通手机制造产业链，因此，很容易形成盈利模式固化。在2019年，华为已经开始将基带与处理器整合在一起，但是高通依然坚持两者分开，已经很能说明一个问题。在面对技术整合之时，华为可以让自己的芯片更好，以促进手机销量增长。高通为了芯片销售量更多，在经济利益的驱动之下，只愿意将芯片拆分成若干组件，销售给手机制造商。