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上周，半导体板块再度起势，多次出现全行业大涨的局面。

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消息面上，大基金二期终于有了实质性的动作，先是3月中旬，有消息称，大基金投委会已经通过了对于紫光展锐的投资决议，大基金二期计划投入22.5亿元。

随后不久，上周一（3月30日），泰凌微公司官方微信称，泰凌微电子（上海）有限公司近日完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金）领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。消息出来以后，泰凌微电子的间接股东之一华胜天成尾盘直线拉升，以接近涨停价的位置收盘。

其实，大基金二期的话题已经炒作很久了，坊间也一直在猜测，大基金二期会投哪些公司，有人言之凿凿地称会重点投资设备和材料领域，但目前的两个标的却都是芯片设计公司。

半导体行业产业链条长，其产品按照功能可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类，其中集成电路市场规模占比超过8成。市场最为关注的集成电路相关公司非常多，其中芯片设计企业数量全球第一，但关键短板在制造领域。

半导体行业概览

在申万行业分类体系中，半导体是二级行业，属于电子行业的分支，半导体又分为集成电路、分立器件和半导体材料，一共包含50只个股。

但实际上，集成电路产业链要远远超过电子行业的范畴，比如生产集成电路加工制造所需刻蚀机的中微公司属于机械设备行业，再如生产半导体制造所需特种气体的华特气体则属于化工行业。

半导体产业链从宏观上看是这样的：

从这张产业链示意图中可以看出，半导体产业分为设计、制造和封测三个主要环节，围绕不同的环节又分别需要设计软件、半导体材料、半导体设备等支撑行业，最终产出成熟的半导体产品。

目前，我看到的对半导体行业解释得最为清晰的产业图景是这样的（缺点是没有展现芯片设计的支撑行业）：

按照功能的不同，芯片产品包含数字集成电路、模拟与数模混合集成电路、射频集成电路、功率器件、光电器件、传感器与微机电系统集成电路6大部分，如下图所示：

化繁为简，半导体投资抓住芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节及半导体设备、半导体材料两大支撑，一共5条主线主线即可。下游应用一般认为属于消费电子、计算机等板块。

重点已上市公司梳理

1、芯片设计

韦尔股份（603501）

公司主营业务分为半导体研发设计业务以及半导体分销业务，半导体研发设计业务主要产品包括分立器件、电源管理IC、直播芯片和射频芯片，代理分销的产品包括被动件、结构器件、分立器件和集成电路、射频功率放大器、模块、其他电子元件等。2019年成功收购北京豪威和思比科，切入CIS市场。

汇顶科技（603160）

在电容触控芯片、屏下光学指纹识别芯片、TWS 蓝牙耳机芯片等领域实现了多项技术革新，指纹识别芯片领域的龙头。2018年汇顶成为全球首家商用屏下光学指纹识别芯片的设计厂商。大基金目前持股比例5.62%。

兆易创新（603986）

公司业务覆盖三大类存储器（DRAM、NAND、Nor），是国内龙头、国际第三的Nor Flash厂商，2019年收购思立微，进军指纹识别传感领域。大基金目前持股比例9.72%。

卓胜微（300782）

真正的中国芯片巨头，3个月入账750亿，或将在四月量产5nm工艺

众所周知，由于我国在芯片领域的布局较晚，使得我国庞大的电子产业结构需要强烈依赖芯片进口，这样一来不仅没有议价权，同时还要面临着卡脖子的遭遇，尤其是在华为和中兴事件接连发生后，更是对我国庞大的电子产业结构敲响警钟，掌握芯片自研技术变得迫在眉睫

国内射频芯片龙头，产品应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品，受益5G浪潮。

紫光国微（002049）

主营业务布局在五大领域，分别为智能安全芯片、存储器芯片、特种集成电路、FPGA 和半导体功率器件。股东背景强大，控股股东西藏紫光春华投资有限公司的最终受益人为清华控股有限公司和北京健坤投资集团有限公司。

圣邦股份（300661）

国内模拟IC龙头，模拟芯片的综合性能与世界领先的国际企业同类产品在同一水平；A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。

2、芯片制造

中芯国际（HK.00981）

大陆最大半导体代工厂，全球第五，与国际先进制程差距在两代以内，股东包含大唐电信、大基金。2017年技术型CEO梁孟松加盟，2019年台积电研发处处长杨光磊加盟。客户覆盖华为海思等几乎全部国内主流芯片设计公司。

华虹半导体（HK.01347）

专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，分立器件代工龙头，目前大基金持有18.86%股份。

3、封测

长电科技（600584）

大陆 OSAT 唯一全系封装技术玩家，先进封装能力世界一流。具备完备的先进封装能力，超大封装以及超小间距互连技术领先。中芯国际管理层入主，长电封装业务与中芯国际形成芯片制造到封测的一站式服务体系。目前大基金持有19%股份，为第一大股东。

华天科技（002185）

半导体封装领军企业，收购了Unisem进军海外高端客户，Unisem是博通、思佳讯、Qorvo 等射频前端芯片制造商的供应商，这三家公司是市场上的主要射频前端制造商，市场份额达 9 成以上。华天科技市场规模全球第三。

通富微电（002156）

稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列，积累了众多优质、稳定的客户资源，市场优势地位显著；通过并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数FC-BGA等先进封装技术，先进封测能力逐步趋近于国际先进水平。

晶方科技（603005）

专注于传感器领域的封装测试专业代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。目前大基金持有9.44%的股份。

4、设备

中微公司（688012）

专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备及用于LED芯片领域的MOCVD设备。技术实力获得海内外一线芯片制造企业认可，公司是中国半导体设备产业中少数能与全球顶尖企业直接竞争并不断扩大市场份额的公司。

北方华创（002371）

国内领先的电子制造装备及电子元器件提供商，为目前国内规模、品类、技术一流的半导体设备龙头。拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群。目前大基金持有10.03%的股份，为公司第三大股东。

5、材料

中环股份（002129）

专注于硅片领域，深挖技术纵深，独创直拉区熔法单晶硅片，在切片和生晶环节技术领先；面向半导体、光伏两大下游领域。

华特气体（688268）

特种气体国产化先行者，产品覆盖普通工业气体、电子工业用气体、电光源气体等十几个系列共200多个品种。目前获得授权专利99项，参与制定28项国家标准，国内首家打破近 20个产品进口制约的气体公司，公司是我国唯一通过ASML公司认证的气体公司。

仅供参考，不作为投资建议。