业界再传华为将合资建立芯片制造厂，实现完全自主研发

近日英国知名的媒体表示华为正与上海集成电路研发中心公司商讨合资建设芯片制造厂，芯片制造工艺如此前的传言那样将从45nm工艺起步，预计到2022年研发出20nm工艺，希望通过自主研发以快速迭代的方式缩短与海外芯片制造企业的技术差距。

目前全球最先进的芯片制造工艺是5nm工艺，台积电和三星均在今年中投产这个工艺，而Intel研发的7nm工艺预计要到明年才能投产7nm工艺。

华为合资工厂生产​的​45nm工艺相比起台积电和三星落后了近十年时间，看起来起点太低，不过如果看看三星和台积电的发展就可以看出只要慢慢积累技术，华为在芯片制造工艺方面还是有可能逐渐赶上来的。

其实在2018年​的​10nm工艺之前，台积电和三星一直都落后于Intel的，然而仅仅两三年时间过去，台积电和三星就在芯片制造工艺方面彻底超越了Intel，由此可见只要积累足够的技术，芯片制造技术的开发进度​将​会得到加速。​

对于华为的这家合资工厂来说，虽然工艺制程为45nm，不过由于中国是全球最大的制造国，对芯片的需求多种多样，对这样落后的工艺其实依然有庞大的需求，例如路由器、视频监控、计算器等芯片就可以采用这种工艺，这就为这家企业提供了生存的机会。

同是5nm工艺芯片，麒麟9000和A14，性能有何差异

苹果A14和华为麒麟9000是目前业界最先进的5nm工艺芯片，分别搭载在今年的旗舰机苹果iPhone12系列以及华为Mate40Pro系列中，那么两者孰强孰弱呢?iPhone12Pro的安兔跑分超过了58万分，华为Mate40Pro的安兔兔跑分超过了56万分，从跑分成绩上来看，两者非常接近。

华为合资工厂所采用的工艺与中国芯片制造产业链相匹配，此前中国的许多芯片制造设备从国外进口，导致中国的芯片制造设备企业的技术较为落后，华为合资工厂从较为落后的工艺起步可以与国内的芯片制造设备企业同步，与它们共同成长，在逐渐向先进工艺演进的过程中逐渐提高技术水平，从而最终摆脱对外国技术和设备的依赖。​

相比起台积电和三星当年，如今的芯片制造技术已开放许多，中国在芯片制造技术方面也有了一些积累，因此华为以45nm工艺起步​其​实比之当年台积电和三星已好了太多，并且有了前人的脚步，技术研发方向走错路的可能性大幅下降，正因此业界预期它只要花2年时间就能迅速演进到20nm工艺。

华为发展芯片制造业务还有发展新业务的需求，随着手机业务的萎缩，华为​继​续找到新的业务增长点，而芯片制造也是一个大市场，台积电占全球芯片代工市场的份额大约五成多，2019年也有346亿美元，华为只要从中获得两成份额也有100多亿美元，可以弥补手机业务的损失，稳定业绩。

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从诸多因素都可以看出华为发展芯片制造业务有这样的必要，也有这样的基础，这次英国知名媒体都如此推测，或许华为进入芯片制造业将很快变成现实。此前华为进入多个行业都取得成功，柏铭科技期待它也能在芯片制造行业打出一片天下，为中国芯片产业的发展贡献一份力量。