今天我们来谈论一下我国在芯片上与国内外的差距究竟多大，包括芯片设计以及芯片制造两个部分，或许每个人心中都有了答案，但我真的想说一句大实话：中国无论是芯片设计还是芯片制造都是世界第一，是我们甩开了外国人，不是外国人甩开了我们。下面我就把事实与证据摆上来。

我国的芯片设计——麒麟9000不是世界第一吗

芯片设计上就拿一个麒麟9000出来，已经没得比了。不要跟我讲iPhone12的A14，不过是一个苹果自己的5nm处理器，配上一个高通的7nm5G基带，混合起来的东西，真的没得比。有人说苹果不是新发布了Apple M1芯片，还有英特尔i9 10代，以及AMD的i910代这些电脑芯片总比麒麟9000厉害了吧——不好意思，在这里有个常识：

手机芯片永远比电脑芯片更先进，我举个例子你就明白了：英特尔i9 10代算是最先进的电脑芯片了吧，不过才10nm还是12nm的工艺，这个程度的工艺制造，手机在2018年的时候就用上了；即使Apple M1是唯一的5nm电脑芯片，但是并有一个庞大的生态去支撑起电脑所需的一切，没有生态的芯片就像有一条好鱼却没有一口锅来煮，生吃吗？所以，我说我国的芯片设计第一，没问题吧。

我国的芯片制造——台积电天下第一

台积电是一家台湾企业，自然就是祖国的企业。巅峰时期的台积电牢牢抓住世界60%的晶圆代工市场，即使是现在也有50%的市场份额是台积电的，台积电掌握着世界最先进的5nm芯片制造工艺，即使今年三星已经上手，并且拿下了小米、oppo、vivo的5nm芯片订单。

但质量上真不如台积电，不然为什么iPhone12把自己所有的芯片都交给了台积电，华为在最后关头储存5nm芯片也是找台积电代工。用台积电的意思他们明年将多布局50台5nm光刻机，并且争取两年内突破3nm制造难题，简直不要太霸气。

台积电董事长刘德音说了：希望我们台积电能出一两个诺贝尔奖。台积电无论是市场占有率还有制造工艺上都是当之无愧的世界第一。所以，我说我国的芯片制造世界第一，没有问题吧

任正非重磅发声！中国芯片设计世界领先 我们要重视装备制造业、化学产业

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。 任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。 在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力

我国在芯片这一块真的实力雄厚

我们本来就是世界上最大的芯片消费国，自然也是最大的芯片生产国（台积电都60%的份额了，还不是吗）；同时我们掌握着5G射频芯片（发射和接收5G信号的，目前只有中美两国有）；我们还掌握的最先进的芯片制造材料——碳，以它为基础造出碳基晶圆，最后加工成碳基芯片——90nm的碳基芯片堪比45nm的硅基芯片（现在的芯片基本全是硅基芯片），22/28nm的时候就跟现在的5nm芯片差不多了。

关键是硅基芯片已经到达自己的材料极限，12nm的时候就开始发热、漏电以至于爆炸了；最后我们还拥有着全世界最多的芯片科研人员，所以也是拥有着最大的芯片希望；我们还有中芯国际、上海微电子这样的芯片巨头，我们无论从哪一方面看都是世界第一。

我们只是没有技术才这么难受，只是势单力薄才有此遭遇，说好听是不给我们芯片，曲解一下就是不给外头那些企业挣钱的机会，早晚引起民愤。每个人都知道目前芯片这一块儿横在我们面前的最大难题就是光刻机，借用环球科技的一段话：

中国要是能独立造出7nm的光刻机，那么在数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域绝对都达到了世界最顶尖水平，那么西方对中国的技术封锁基本宣告全面破产了，这绝对不亚于惊天地泣鬼神的操作

今天即使拿到了许多世界第一，但我们还有很长的路要走，加油。