芯片研发到底有多难！三年投入663亿，最终却面临退出中国市场

芯片制造和半导体研发原本就是科技时代核心的讨论热点，在各国5G时代的推进下，它们更是显得尤为重要。作为国内顶端的通信技术公司，华为如今在美国的阻碍下已经没有渠道去获得5nm，7nm芯片，华为的核心业务——手机研发受到了极大的冲击。面对美国不断缩紧的打压政策，自主研发芯片成为了华为当下的最好选择。

据悉，华为将投入200亿去打造一个本土化的高端芯片生产线，同时在9月份，中科院也做出了相应的表态，后续的工作核心会放在光刻板和芯片的研发上，走芯片国产自主化的道路。国内半导体行业的崛起之路也揭开了序幕。

面对中国在半导体行业新的战略规划，有的企业开始慌了，从中立或者敌对到合作。我们都知道芯片制造的一个核心组件就是光刻板，而掌握这项核心技术的就只有荷兰ASML公司，几年前中国就已经在此公司采购了光刻机，但基于某些原因一直没有收到。如今该公司的领导人却明确表示，愿意出售DUV光刻机，甚至可以跨过进出口的审核。

看来，中国芯片市场这块肉，没有哪家公司会不心动。其实早在2017年的时候，格兰芯片就已经将自己的版图扩展到了中国，生产基地就在成都，投资了90.53亿美元。在当地政府的支持下，12英寸的晶圆厂很快就造好了，场地的面积达到了1000多亩。当初的目标是让芯片在中国落地，可现实打脸了。

RFID芯片第三次爆发正当时，中国将引领并推动？

伴随5G的提速RFID芯片的第三次爆发正蓄势待发，在和煦的午后，上海坤锐电子科技有限公司董事长闵昊先生眼神坚定地告诉我们。RFID技术在经历了技术试验和商业模式探索的两次爆发后，目前正迎来第三次的爆发，随着劳动力成本逐年上升，在物流行业和工业互联网两

在后面的运营中，成都格芯一直处于亏损的状态。格芯当时在芯片研发技术上是可以排到第三名的，它前面是台积电和三星，它可以购买荷兰光刻机，但芯片研发速度却跟不上，导致7nm芯片技术一直无法攻克。科技研发是需要资金支持的，再有钱也挡不住无止尽的消耗，2018年8月格芯总部公司就对外宣布停止了成都分公司在7nm和以下芯片的研发。同年转卖新加坡和纽约州的晶圆厂，并且对成都生产基地进行了裁员，并曝出将被紫光收购的消息。

到2020 年格芯正式宣布停工，当初的‘圆梦’二字变成了‘破梦’。当时格芯的芯片制造技术还是有的，所有芯片企业里面都可以排到第三名，虽然高端芯片不佳，可中低端芯片还是很好的。如今也依旧成为了市场的淘汰者，坚持了三年的时间，还是没有在中国芯片市场站稳脚跟。

格芯走到今天这一步是必然，芯片生产是一项高风险和高收益共存的事。中国芯片事业基础建设相对薄弱，想要在当地打造一个高端的芯片厂是会获得政府支持，但市场不一定会支持。不过我们有理由相信在华为、中科院以及其他国内芯片制造商的共同努力下，中国的芯片市场会有一片新的天地。或者中国芯片市场注定就是我们自己的企业才能去站稳的。你们觉得格芯退出中国市场的原因还有哪些？另外国内需要多久才能完全掌握芯片技术？